Ciena在ECOC 2025上展示最新的数据中心创新成果

  ICC讯  ECOC 2025（展位 #C2129）期间，Ciena将展示其最新的相干光学与IMDD创新，为数据中心内外带来更大规模、更高可靠性与更高速的连接能力。

  现场演示：

  1.推进3.2 T下一代光互连

  Ciena 联合 HyperLight 与麦吉尔大学，实现业界首次“无驱动”448 Gb/s PAM4 光信号在500 m光纤上的传输；方案采用 Ciena 3 nm 硅基 448G DSP、HyperLight 亚伏级直驱薄膜铌酸锂（TFLN）调制器及麦吉尔大学数字信号处理代码。

  2.以224 G SerDes提升互连灵活性

  展示 Ciena 最先进的 3 nm CMOS 224G SerDes 功能模块，该模块已集成于 Ciena WaveLogic 6 Nano 1.6T Coherent-Lite。

  3.1.6T Coherent-Lite 为数据中心 Fabric 与园区网带来更多规模与灵活性

  业界首款具备 8×224G SerDes 的相干可插拔光模块，空间与功耗均针对传统采用强度调制直检（IMDD）技术的应用场景进行优化。

  4.以 WL6n 800G ZR+ 可插拔模块满足地理分布式 AI 集群的规模与性能需求

  展示 Ciena 行业领先的 WaveLogic 相干光家族最新量产产品——WaveLogic 6 Nano，覆盖从 800ZR 城域 DCI 到 800G 城域/区域以及 400G 超长距等多种应用。

  5.OIF 互操作性演示（展位 #C3425）

  Ciena 将携 8192 相干路由器、WaveLogic 6 Nano 800G 与 WaveLogic 5 Nano 400G 相干可插拔光模块，以及 Navigator Network Control Suite，支持 OIF 的 800ZR、800G OpenROADM、400ZR、400G OpenZR+、100ZR 及通用管理接口规范（CMIS）互操作性演示。

  演讲环节：

  9 月 29 日（周一）

  《为 AI 提供动力：探索 448G 电互连的调制策略》

  主讲人：Ciena 模拟工程高级总监 Naim Ben-Hamida

  在 AI 需求推动下，448 Gb/s 单通道速率已成为数据中心最热门话题之一。调制格式是推进该技术首先要做的基础决策。当前实验数据表明，PAM4 对 448G 光接口可行，但电接口面临额外挑战。本报告将基于 Ciena 3 nm 高带宽硅的大量实验数据，分析不同调制格式在电互连中的优势与挑战。

  9 月 30 日（周二）

  《超越 1600ZR：液冷、先进光学与可插拔的演进》

  主讲人：Ciena WaveLogic 技术产品线管理高级总监 Frank Chang

  随着大型语言模型训练所需的 XPU 数量从数万向数十万指数级增长，机架功率密度持续攀升而数据中心总功耗受限，亟需更高速度、更低功耗、更高性能的光互连创新。本环节将分享下一代相干可插拔光模块（含 1600ZR、1600ZR+ 及更高速率）如何支撑未来网络，展示从 3 nm 到 2 nm 及 18A CMOS 工艺、140 GHz 级电光器件的技术成熟度，并介绍随 3.2T 世代而来的从风冷到液冷可插拔的根本性转变及近期 OSFP MSA 公布的设计细节。