IFOC演讲回顾|MRSI Mycronic 如何为AI数据中心打造1.6T超高速引擎？

  2025年9月8-9日，一年一度IFOC2025讯石光通信大会在深圳国际会展中心洲际酒店圆满举办。

  在本次iFOC2025盛会上，周利民博士代表MRSI Mycronic 带来了一场题为“AI光模块封装技术演进与MRSI实践”的演讲。

  在人工智能数据中心迅猛发展的推动下，光互连技术对光模块的传输速率、能效优化及成本控制提出了更为严苛的要求。在本次演讲中，周利民博士以《AI光模块封装技术演进与MRSI实践》为题，系统分析了800G/1.6T光模块的封装需求与技术路线，重点阐释了芯片封装工艺在实现高速、高密度及高可靠光电子集成中的关键作用。

  周博士在演讲中指出，封装已不再仅仅是传统意义上的“组装”，而是涵盖晶圆级键合、混合键合、多芯片共晶、微转印(μTP)和2.5D/3D集成等一系列尖端工艺的系统工程。尤其在CPO、LPO等新型架构中，封装技术直接决定了光模块的传输性能、热管理和长期可靠性。硅光技术(PIC)与电芯片(EIC)的异质异构集成，要求封装实现微米甚至亚微米级精度，并克服材料热失配、高频信号完整性等一系列技术瓶颈。

  作为深耕封装领域多年的设备供应商，MRSI针对上述挑战推出了涵盖固晶与耦合的全流程封装解决方案。周博士详细介绍了MRSI-LEAP高速高精度固晶机，该设备可实现低于1μm的贴片精度，模块化工艺平台、独立蘸胶/UV固化模块、共晶、倒装键合、TCB键合等多功能模块可选，其独有的多芯片共晶工艺选项完美解决多次加热回流，可实现高效高质量的多芯片共晶。同时，MRSI-A-L全自动耦合系统依托高稳定性运动控制与智能算法，实现对光组件纳米级精度的对准与固定，显著提升光纤-芯片、透镜-激光器等界面的耦合效率与长期稳定性。

  最后，周博士总结强调，面向未来3.2T及更高速率光模块，封装工艺将继续向晶圆级、异构化和三维集成方向演进，封装设备需在精度、效率与工艺灵活性方面实现协同突破。MRSI将持续致力于为全球光电子客户提供高性能、高可靠性的封装设备与工艺支持，助力AI数据中心基础设施向更高效、更集成方向持续发展。

  演讲在热烈掌声中结束。周利民博士系统阐述了光模块封装前沿技术，展示了MRSI的创新实力与工艺优势，获得业界高度共鸣。演讲有效推动了行业对高端封装技术的认知，彰显了MRSI推动光互连产业创新发展的核心价值。

  Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。有关详细信息, 请访问：www.mrsisystems.com中文网站

  更多详情，请联系：

  周利民 博士迈锐斯自动化(深圳)有限公司 总经理MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监

  电话：+86 755 26414155 邮件：sales@mrsi.mycornic.com