专访SENKO扇港：超高密度与易用性并行 以创新光连接应对高速数据挑战

  ICC讯  2025年9月10日，CIOE光博会于深圳正式开幕，知名光连接解决方案提供商扇港元器件（简称“SENKO”）展出了SN-MT^®高密度连接器、EZ-Way^TM LC/MPO易插拔系列连接器、MPC连接器等产品，凸显了SENKO在高速光互连、新兴技术及绿色低碳领域的持续影响力。

  聚焦高密度与易用性  重点展出SN-MT^®与EZ-Way^TM系列产品

  随着算力的爆发式增长，设备前面板的可用空间愈发紧张，光纤连接的密度、散热问题以及部署效率，成为了制约发展的关键瓶颈。SENKO的SN-MT^®高密度连接器及EZ-Way^TM易插拔系列产品创新协同，为下一代数据中心、AI计算集群及高速通信网络提供了高效可靠的光连接方案。

  SN-MT^®连接器在标准SN接口尺寸内实现了单排16芯光纤连接，密度高达传统MPO-16连接器的2.7倍、MPO-32连接器的1.3倍。单个1RU配线架最高可支持3,456芯光纤部署，显著提升空间利用率，尤其适配CPO（共封装光学）等前沿技术场景，直接解决设备空间与超高带宽需求的矛盾。

  而EZ-Way^TM LC/MPO系列产品则通过独特的推拉式尾套解锁设计，支持高密度环境下单手简易操作，无需复杂工具，可大幅减少安装时间与误插率，有效应对高密部署中效率低、维护难、可靠性差等痛点。

  这两大产品的组合，体现了SENKO从“硬件密度突破”到“用户体验优化”的双轨创新策略，为超大规模数据中心与人工智能计算集群提供了可靠的光连接基础。

  直面新兴产业崛起  ETG部门专注硅光与CPO技术

  随着AI算力爆发、6G商用临近及空天通信等新场景的崛起，光连接技术正面临超高密度、超高速率、超低功耗及极端环境可靠性四大核心挑战。SENKO设立了ETG（Emerging Technology Group）新兴技术部门，专注于光连接环节的技术创新，致力于为下一代数据中心、AI算力集群以及高速通信网络打造前沿的光连接解决方案。

  其中，核心产品 MPC (Metallic PIC Connector)连接器是一种面向共封装光学（CPO）和高速数据中心应用的高密度、高性能光纤到芯片互连解决方案。采用 SENKO CudoForm 金属冲压工艺，在金属光学基板上制造微镜阵列，可实现光束的折叠、聚焦或扩展，适用于单模光纤、偏振保持光纤及多模光纤。最新推出的MPC 36通道可插拔版本具备可重复插拔功能，支持在芯片回流焊接后重新连接光纤，显著提升了CPO系统的可维护性。与 Marvell 合作推出的MPC 36CH可拆卸连接器，推动了CPO在AI服务器中的应用。 

  全球标准落地：SN^®连接器获IEC认证推动产业协同

  作为超小型VSFF（超小型化）光纤技术的开创者，SENKO的SN^®连接器正式通过IEC 61754-36国际标准认证，成为全球统一的VSFF接口规范。这一里程碑事件对光通信产业链协同发展具有深远意义。对设备商与模块厂商而言，统一的技术标准降低了研发不确定性与风险，为产品设计提供明确基准；对终端客户而言，避免了单一供应商锁定风险，提升采购灵活性，同时保障设备、模块与线缆的兼容性，减少系统集成匹配难题；对供应链而言，多授权供应商体系增强了采购稳定性与弹性，助力长期扩容与运维。

  此外，SN^®连接器的高密度（端口密度较传统LC提升3倍）与快速插拔设计，不仅节省数据中心空间、降低部署时间与总体拥有成本（TCO），更为AI/ML集群、下一代电信网络等高密应用铺平道路，为AI算力与6G需求提供前瞻支撑。

  该标准的确立，也为高密度数据中心、人工智能/机器学习集群及未来6G网络提供了可规模部署的连接器基础，加速VSFF技术在全球范围内的普及。

  倡导绿色低碳光网络  VSFF技术赋能可持续发展新路径

  在COP29大会上，SENKO基于VSFF连接器的低碳解决方案因显著减少塑料使用与碳排放引发关注。在数据中心规模持续扩张的背景下，如何平衡技术性能与可持续发展成为行业焦点。

  SENKO作为低碳VSFF产品与可持续光网络的倡导者， 在大会上展示了其基于VSFF连接器的低碳解决方案，通过结构优化显著减少塑料使用与全生命周期碳排放。公司表示，将持续强化可持续发展理念的传播，提升产业链伙伴的环保意识；同时加大产品碳管理投入，建立透明、直观的碳披露流程与规范，推动光通信产业向绿色低碳转型。

  展会现场，通过与客户及行业伙伴的深度交流，我们感受到了一些市场趋势与技术需求变化：

  配线架侧：在端口密度快速提升的同时，客户对安装和维护的可操作性提出了更高要求。即使在满配场景下，也必须实现快速、可靠的插拔与维护，避免因高密度而带来的运维复杂度激增。SENKO的VSFF高密连接生态，可在不牺牲运维便捷性的前提下，提升端口密度与布线效率。

  设备内部（交换机/服务器）：为降低功耗与损耗、提升带宽与可靠性，客户希望缩短电气连接长度，更高效、低损地将光从芯片引出，实现芯片到芯片或芯片到前面板之间的高效耦合与互连。SENKO的芯片上/主板上（CPO/光引擎耦合）光纤耦合方案，通过更短的电气路径与更优的光耦合方式，实现更高带宽、更低功耗、更可靠的系统互连。

  新型端接与工艺形态：客户对EBO接头等新型方案的关注度明显升温，期待在可靠性、可制造性与成本之间取得更优平衡。SENKO正在致力于开发基于Push/Pull尾套技术的EBO连接器，未来可实现更可靠，更轻松的插拔EBO接头。

  关于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作为扇港产业株式会社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全资子公司，扇港元器件于九十年代初在美国注册成立。总部设在日本四日市，全球有16个分支机构和生产基地，为全球各地的客户提供本地支持。截止目前，已经部署了超过10亿个连接器，持有500多项专利，并持续为数据中心、电信及无线市场开创下一代互连解决方案。

  任何问题，请通过以下方式联系我们，我们会及时为您提供相关支持：

  邮箱：Sales-Asia@senko.com

  电话：0755-2533 4893

  网站：www.senko.com