专访立讯技术Vincent：聚焦AI算力基础设施，推动光电融合解决方案

  ICC讯  在CIOE2025中国国际光电博览会期间，立讯技术光产品线总经理Vincent Zeng博士接受了讯石ICC的专访，就AI算力时代下光电子技术的发展趋势与产业挑战进行了深入分享。

图：CIOE2025立讯技术展台

  一、光电融合与技术创新：立讯的全方案解决路径

  Vincent详细阐述了立讯技术在光电连接领域的整体布局。公司致力于为客户提供从GPU间连接到机架间连接的全方案解决方案，光学业务只是其中的重要组成部分。在技术路径上，立讯从Co-packaged copper（CPC）解决方案延伸至光学CPO（共封装光学）或NPO（板级集成）方案。Vincent特别指出，NPO在板级集成方面具有更好的应用灵活性，但其核心挑战在于制造与服务能力，而非单纯的设计问题。

  在热管理方面，立讯创新地将原用于电源等领域的热管理技术迁移至光学领域，采用液态界面材料提升散热效率，同时优化基板材料与芯片bonding工艺，以应对功率密度上升带来的热挑战。这些技术创新在近期展示中引起了业界的广泛关注。

图：立讯技术CPO互连方案样机

  二、市场应用与可靠性挑战：AI算力时代的新要求

  Vincent深入分析了光电连接技术在不同场景下的应用差异。电连接适用于短距离传输（如224G标准下可达5-8米），而光连接更适合长距离Scale-out需求。立讯采取以电连接为基础、光连接为补充的发展策略，目前电解决方案市场渗透率更高，但随着传输速率提升，光模块比例预计将逐步增长。

  针对AI算力场景，Vincent强调了高可靠性的重要性。他指出，光模块的可靠性标准需从目前的300 FIT（故障率单位）提升至30 FIT以下，以满足AI训练对硬件零容忍的需求。虽然光模块仅占算力集群成本的5%左右，但一旦故障可能导致整个训练过程中断，带来重大损失。这种严苛的要求也体现在国内外市场差异上，国外厂商倾向于200G SerDes技术，而国内在100G SerDes领域仍有较大发展空间。

  三、产业展望与可持续发展：告别内卷，共建健康生态

  对于行业未来发展，Vincent持乐观但谨慎的态度。他以2000年光学泡沫与2016年市场波动为例，指出行业虽然存在周期性波动，但长期前景看好。AI算力需求是不断扩大的"饼"，而非固定市场，但企业需警惕过度扩张与资本驱动的非理性竞争。

  Vincent特别呼吁中国光学产业避免内卷与恶性价格战。他分享在Facebook时的经验，指出客户更关注供应商的技术潜力与产品质量，而非单纯低价。国内企业应建立行业同盟，提升整体竞争力，而不是通过亏本竞争扰乱市场。他认为，资本注入虽可短期维持运营，但长期缺乏健康盈利模式会危及整个产业的可持续发展。为此，他建议国内企业制定自主标准，例如将高速信号与电源分离 in connector设计，以支持光电解决方案的灵活切换，形成更适应本土需求的技术路径。

  通过本次访谈，立讯技术展现了其作为平台型解决方案供应商的定位，强调通过技术整合与制造能力，为全球AI算力基础设施提供可靠支持。

中：立讯技术光产品线总经理Vincent Zeng博士

  嘉宾简介

  VINCENT ZENG, Ph.D.，现任立讯技术光产品线总经理，全面负责该业务端的端到端运营与损益管理，涵盖工程、质量、制造及大规模生产。拥有20年以上光学领域全价值链领导经验，涉及组件、模块、系统及半导体检测设备。曾在Meta和Facebook负责复杂硬件平台的供应商质量与测试自动化项目，并在Brocade担任光通信与网络设备高级质量客户经理。早期在JDSU领导开发了首款通过Telcordia认证的AWG产品。毕业于南开大学，获光学物理学博士学位，后于马克斯·普朗克研究所完成博士后研究。

  立讯技术简介

  立讯技术是立讯精密工业股份有限公司（股票代码：002475）旗下聚焦于数据中心业务领域的核心子公司，作为全球领先的ICT核心零组件解决方案商，公司深耕智算中心、云计算、高性能计算和存储等领域，为客户提供一站式、端到端的支持与服务。产品涵盖高速互连、热管理及电源管理三大核心板块。依托全球一体化的研发、制造、销售、服务与供应链体系，能够迅速响应客户需求，稳定高效地提供卓越品质的产品与服务。

  在CIOE2025展会上，立讯技术以前沿光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相。公司集中展示了多项先进产品及技术成果，包括CPO（共封装光互连）、1.6T光模块和LPO/LRO低功耗方案、CPC（共封装铜互连）、1.6T DAC/ACC/AEC，以及液冷冷板I/O方案等，为以AI智算为代表的下一代数据中心发展注入全新动能！