Hot Chips光学专场：三创企与NVIDIA同台竞演

  ICC讯  据LightCounting报道，2025年9月，Hot Interconnects与Hot Chips两大会议聚焦光学技术突破。NVIDIA在会上发布Spectrum-XGS数据中心网络方案，而Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI三家初创公司分别披露了共封装光学（CPO）领域的新进展，涉及光芯片设计、系统集成及调制技术路径的竞争。

  人工智能驱动技术周期加速，让往年平静的八月变得活跃。以线上形式举行的Hot Interconnects（HotI 2025）持续三天，包含特邀演讲、赞助商报告和教程。部分赞助商的简短发言仅为预告后续在斯坦福大学举办的Hot Chips会议上的重大发布。今年Hot Chips议程首次设立光学专场，共有三家初创公司和NVIDIA参与，另还设有网络和机器学习（ML）分会，汇集多家领先厂商的演讲。

  尽管NVIDIA是光学专场中最瞩目的品牌，Gilad Shainer关于共封装硅光技术的演讲并未透露其CPO交换机的新技术细节。相反，公司借此发布了Spectrum-XGS，将其Spectrum-X以太网解决方案扩展至整个数据中心。NVIDIA将其称为“Scale-across”网络，因其主要面向数据中心集群，但实际上与数据中心互联（DCI）相同。Spectrum-XGS新增了考虑长距离传输延迟的算法，可调整负载均衡以降低延迟抖动。NVIDIA指出，采用深缓冲方式的DCI交换技术（如博通近期发布的Jericho4）会引入抖动，不利于AI工作负载的性能。

  初创公司因季度销售额未达数百亿美元，在信息披露上更为积极。成立十年的Ayar Labs已开发三代用于CPO的TeraPHY光学小芯片（Chiplets）。联合创始人兼首席技术官Vladimir Stojanovic展示了Ayar新型支持UCIe接口的光学重定时小芯片TeraPHY UCIe。该芯片在两大关键方面实现突破：带宽翻倍至8Tbps，并采用UCIe芯粒间接口以实现与XPU或ASIC的集成。

  Lightmatter的Passage M1000则采用更激进的系统集成方式。LightCounting此前曾在OFC研究报告中讨论过M1000，但首席科学家Darius Bunandar在Hot Chips上披露了大量新细节。M1000打破传统ASIC边界范式，作为中介层使用并通过3D技术与ASIC连接。

  在Ayar和Lightmatter推广MRM（微环调制器）优势的同时，Celestial AI提出电吸收调制器（EAM）才是CPO的正确路径。首席技术官Phil Winterbottom公布了其Photonic Fabric Module的新细节，公司称其为首款具备片上光学I/O的SoC。与Lightmatter类似，Celestial采用3D集成技术，将电子集成电路（EIC堆叠在光子集成电路（PIC）之上。

  在这些初创公司中，Ayar因采用更稳健的集成方案，似乎最接近实现大规模生产。Celestial和Lightmatter则代表更彻底的架构创新，承诺更高的面积密度和能效，但要求客户协同设计ASIC以适配定制化的PIC/中介层，这将ASIC设计锁定于供应商平台。因此问题在于，哪家XPU团队愿为此类CPO设计承担巨大风险。