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海思光电推出面向AI时代的高密光引擎Hi-ONE

摘要:2025年9月9日,第23届讯石光通信大会(IFOC 2025)在深圳成功举行。来自海思光电子有限公司的首席营销官熊前进发布了面向AI时代的高密光引擎Hi-ONE技术平台。Hi-ONE(High-density Optical-interconnect-Node Engine)是海思光电基于III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力,打造的面向高密光互连场景的新一代光引擎技术平台。

ICC讯 2025年9月9日,第23届讯石光通信大会(IFOC 2025)在深圳成功举行。来自海思光电子有限公司的首席营销官熊前进发布了面向AI时代的高密光引擎Hi-ONE技术平台。Hi-ONE(High-density Optical-interconnect-Node Engine)是海思光电基于III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力,打造的面向高密光互连场景的新一代光引擎技术平台。

  近年来,AI服务器与智算中心对高速光电互连的带宽要求越来越高。随着超节点等规模不断增大,对高速光电互连的密度、功耗、时延、成本等都提出新的需求与挑战。过去20年中,依靠多阶调制、DSP、FEC等技术,SerDes速率从10G演进到200G,但驱动距离不断缩短。400G代际,电互连方案预计只能满足单板内互连,单板间及以上距离互连场景难以演进。高密超高速光互连将成为支撑系统容量持续演进的关键技术。

  Hi-ONE是海思光电打造的高容量、高可靠、高可用的高密光引擎解决方案,具有低功耗、低成本、低时延的优势特点,适配可插拔、板载、共封装等多种应用场景,满足AI时代的高密高速光互连应用。

  Hi-ONE的关键特性包括:

  内置共享集成光源,减少内部连纤复杂度:内置海思光电大功率光源芯片,支持全温高功率输出,配合独特的有源区缺陷控制技术,打造高可靠的光芯片。内置光源简化系统架构,减少内部连纤,更易于维护。同时,光引擎整体集成度更高,功耗更低,更契合设备侧的架构设计需求。

  内置硅光集成芯片,支持WDM架构减少光纤数:基于海思光电SiN-SOI集成硅光芯片和高速电芯片,实现了业界最高的7.2T传输大带宽光引擎。大带宽的光电芯片设计支持单通道200G/lane高速率,解决多通道并行串扰问题,支持SR/DR/FR等多种互连应用场景。

  支持StarSensor星云智检,实现快速故障定位和排障:基于海思光电海量现网实践经验,以及对系统和DFx的深入理解,集成了StarSensor星云智检功能。StarSensor星云智检创造性地针对AI场景下业务中断痛点问题,提供分钟级检测、厘米级精度的全链路诊断功能,有效降低AI智算中心业务闪断问题。

  数智时代正加速到来,海思光电打造Hi-ONE新一代系统集成高密光引擎平台,将使能智算光互联向更高密度、更低功耗、更大带宽持续演进,助力全行业加速迈入数智时代。

内容来自:讯石光通讯网
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