FIT华云光电重磅发布新一代102.4T CPO ELSFP模块

  ICC讯 FIT鸿腾精密科技(6088-HK) 旗下山东华云光电技术有限公司（简称“华云光电”）在上一代用于51.2T光电共同封装(CPO)的Pluggable Laser Source光源产品成功的基础上，再次率先行业发布新一代最新102.4Tbps CPO ELSFP(External Laser Small Form-Factor Pluggable)外置激光可插拔式光源。

  新一代CPO ELSFP光模块从原生态完美支持Tomahawk-6芯片CPO光交换机应用,可有效解决了CPO架构中,相对板端硅光引擎的良率不佳和后期维护等痛点问题，这对于支持AI应用与大型语言模型 (LLM) 等高速负载可靠性的保证至关重要，华云光电已持续升级迭代ELSFP光模块产品，积极促进CPO技术的快速规模化商业应用进程。

  上图为FIT华云光电发布的102.4T 共同封装CPO ELSFP外置光源

  随着AI大模型训练、高性能计算（HPC）及云服务的爆发式增长，传统可插拔光模块在速率、功耗、散热集成密度上面临着难以逾越的物理瓶颈，CPO技术将硅光引擎与交换芯片紧密合封，被视为破解这一困境的终极方案。

  2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk-6交换机芯片系列，成为全球首款单芯片具备102.4Tbps数据传输量的解决方案，带宽达到市场现有以太网交换机的两倍。此交换芯片更具备共封装光学（CPO）版本设计，且于上一代Tomahawk-5已验证CPO技术。

  新一代版本通过集成硅光学引擎搭配外部激光源，能够进一步降低功耗、延迟与强化散热，提升长期激光输出的可靠性。CPO技术针对超大规模AI网络的核心痛点，相较于传统可插拔式光模块,具有降低总拥有成本（TCO）与下降整体交换机功耗的关键。

  FIT华云光电此次发布的102.4T ELSFP,正是新一代CPO技术架构中驱动未来算力的核心光引擎。本产品藉由 博通提供高可靠度的100mW CW-Laser连续波激光器,提供了创新性地性能的保证

  CPO采用可插拔式外置光源设计，将高能量集成的激光器与高温的交换芯片分离出来，对使用者来说,形成一个独立、稳定、可维护的“光源池”。此举完美解决了CPO系统中激光器温控不易的难题，方便后期系统维护管理，并极大提升了系统可靠性，为102.4T及更高速率的稳定运行提供了强大的“光动力”。

  华云光电发布的102.4T CPO ELSFP产品关键技术与性能优势：

  1. 硅透镜与光纤纳米级耦光技术：

  鸿腾精密与华云光电整合多年光学封装经验，自行研发纳米级与六轴自动耦光技术，解决输出光最重要的角度旋转对位问题，保证各激光器光输出与电流稳定。

  2. 自主研发连接器与保偏光纤：

  鸿腾精密为华云母公司，长期以连接器设计开发为主，对于连接器卡扣设计与插入损耗风险，能于设计阶段达到高精度的「盲插」设计，提高产品组装良率。产品搭配富士康集团组装的保偏光纤FA(Polarization-Maintaining Fiber)，确保稳定可靠的光信号传输。

  3. 散热机构设计：

  针对最重要的ELSFP光模块独立散热要求，鸿腾精密专门开发了高效散热外壳与石墨烯材料，针对结构材料、外型设计等进行深入研究和热仿真设计，保证模块外部接触液冷条件时有更佳的导热效果。

  华云光电发布的102.4T CPO ELSFP光模块产品规格如下：

  102.4Tbps CPO External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP)

  Feature

  1310nm CW DFB Laser

  Output Optical Power＞20dBm

  Support half power mode

    Compliance OIF-ELSFP 2.0

  Compliance CMIS Rev 5.1

  Operating case temperature 0℃~50℃

  Low power consumption＜10W

  华云光电技术长 林东楼表示：华云光电持续精进光产品技术迭代开发，致力于解决客户端实际应用痛点。华云光电已于上一代51.2T PLS光源模块开发基础上，再次领先行业发布新一代102.4T应用CPO ELSFP光模块产品，设计上能够原生态完美支持Tomahawk-6 CPO液冷交换机。相信通过 CPO 和 ELSFP 光技术的有效结合，光传输能够实现 102.4T甚至更高且稳定的带宽。可支持热插入ELSFP光源模块,有效解决了CPO架构中板端光学引擎的良率保证和后期维护问题,我们非常期待在2027年前,新一代CPO在高频光传输上迅速发光发热!

  华云光电此次发布的102.4T CPO ELSFP光模块产品预计将在今年9月底对行业TOP级合作伙伴客户正式送样，在今年即将召开的CIOE中国国际光电博览会展，也将现场针对特别受邀的客户在展厅VIP会议室内展示相关产品，诚挚邀请国内外客户2025年9月10日至12日会议期间，莅临华云光电#12D38展位，了解更多产品相关信息。

  关于华云光电：

  山东华云光电技术有限公司成立于2012年，隶属于鸿腾精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，专注光模块的研发和制造，在淄博、武汉、台北、越南、美国分别建有研发和生产基地，满足海内外客户需求。产品涵盖1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，远销亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区，广泛应用于Al算力中心等各个领域。

  公司秉承“以客户为中心，以奋斗者为本”的经营理念，结合自身资源和研发优势，正迅速成为光通讯领域的中坚力量。

  华云光电市场部

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