IFOC 2025演讲预告|云天半导体分享“玻璃通孔技术发展和CPO应用”

  ICC讯 2025年9月8-9日，IFOC 2025讯石光通信大会将于深圳国际会展中心洲际酒店举办。本次大会聚焦光通信的最新技术、市场动态与产业合作，汇聚产、学、研、投多方专业人士，共同探讨AI时代光电子技术的发展机遇与挑战，致力于推动中国光通信与光电子行业的创新发展。

  厦门云天半导体CTO阮文彪将应邀出席大会，并在“高速芯片与光电集成工艺”专题论坛发表演讲，分享玻璃通孔（TGV）技术的最新进展及其在CPO（光电共封装）中的应用实践。

厦门云天半导体CTO 阮文彪

  随着智能终端与AI应用持续推动半导体技术与产业变革，先进封装成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键路径。CPO技术通过光引擎与电芯片的高密度合封，显著提升数据中心与超算的带宽密度与能效，而玻璃基板凭借优异的高频特性、光互连兼容性和可集成的电互连结构，正成为重要载体。云天半导体在TGV、射频封装、特色工艺与无源器件等领域已实现多项技术突破，产品广泛应用于智能手机、新能源汽车、可穿戴设备及生物医疗等市场。面对AI带来的新机遇，公司正聚焦玻璃中介层与光电合封等方向持续创新，为我国半导体产业发展提供关键技术支撑。

  云天半导体期待通过本次演讲，与行业同仁共同探讨TGV与CPO协同创新的未来方向。

  我们诚挚邀请光通信与半导体相关领域专业人士报名参会，共商技术演进与产业合作。请扫描二维码完成会议报名。 

  演讲信息

  主题：玻璃通孔技术发展和CPO应用

  嘉宾：阮文彪，厦门云天半导体科技有限公司 CTO

  时间：2025年9月8日 16:15-17:05

  场次：专题六“高速芯片与光电集成工艺”

  地点：深圳国际会展中心洲际酒店2F伊敦大宴会厅A

  嘉宾简介

  阮文彪，现任厦门云天半导体科技有限公司CTO，全面负责玻璃通孔（TGV）、扇出型封装（WL-FO）、晶圆级封装、玻璃基高频器件等先进工艺研发。曾任职于中芯国际、中国科学院微电子研究所，2010年被中科院微电子所聘为副研究员，参与多项国家重大科技专项，发表学术论文10余篇，申请专利20余项。

  厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，专注于新兴半导体领域的先进封装与系统集成，依托自主研发与技术迭代，为客户提供从协同设计、工艺开发到规模制造的全流程解决方案。公司核心业务涵盖：晶圆级三维封装（WLP）、扇出型封装（WL-FO）、系统级封装（SiP）、IPD无源器件、基于TGV的高密度2.5D转接板及高精度天线制造等，产品广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、人工智能等领域，已服务海内外超百家企业客户。云天半导体具备4寸至12寸全系列晶圆级封装与精密制造能力，坚持以技术立身、以客户为中心，持续推动中国半导体产业实现跨越发展。

  了解更多信息，请访问：http://www.sky-semi.com。

  专题六“高速芯片与光电集成工艺”的完整议程请参考下图：