华云光电发布1.6Tbps OSFP DR8 3nm DSP硅光集成光模块：将支持高速AI应用新场景

鸿腾精密科技旗下华云光电面对AI庞大运算需求发布1.6Tbps OSFP DR8硅光集成光模块

  ICC讯 近日，FIT鸿腾精密(6088-HK) 旗下山东华云光电技术有限公司(简称“华云光电”) 正式发布1.6Tbps OSFP 3nm DSP DR8硅光集成光模块。该产品采博通最先进Sian-3 DSP芯片集成的光模块，以其卓越的性能、高带宽长距离及先进散热技术，成为现代网络架构中不可或缺的重要组件。

  · 主要应用场景为AI与数据中心应用：迎接2026年Rubin问世所需超高速的光传输能力，并满足数据中心对带宽和延迟的严格要求。在AI网络传输时，少数可支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能，提升双端互联模型训练和推理的效率。

  华云光电1.6Tbps OSFP DR8产品性能与设计优势

  1. 先进芯片制程技术：

  采用博通TSMC 3nm DSP芯片技术：可提供卓越的性能和较低的功耗，实现高效能运算。产品搭配博通高可靠度的100mW CW Laser与113G Baud PD，功耗可低于25W且较同类方案应用端具高兼容性。

  2. 高带宽传输：

  · 数据速率：支持高达1.6Tbps的数据传输速率，将对应NV GB300与后续Rubin在AI高性能计算传输需求。

  · TX端采用先进且高带宽MZM 224Gx4硅光子芯片设计，搭配富士康自行生产的高效率FA光纤。

  3. AI网络支持：

  · ILT功能：支持AI网络中链路在不同的子层之间进行链路训练，以确保在数据传输之前，链路的性能和稳定性达到最佳状态。

  4. 纳米级耦光技术：

  · 硅透镜与光纤：采用FIT/华云光电自行开发纳米级自动耦光技术，实现超精密光学耦合，提升光信号的传输效率与可靠度。

  5. 散热技术：

  · 高效散热方案：导入石墨烯搭配高效的散热外壳，确保光引擎与DSP在高负载下仍稳定运行，高速传导热源提升模块的可靠性和使用寿命。

  5-1：物理层性能指针

  · 速率与距离：8×200G PAM4调制，总带宽1600Gbps，OS-2单模光纤传输距离达500米，适配AI运算与数据中心机柜间互联。

  5-2：封装与兼容性

  · OSFP封装设计：高效散热外壳搭配双MPO-12接口：支持“一分二”链路拆分(1600G→2×800G)，可支持ConnectX-8网卡与IB NDR端到端系统。

  华云光电技术长林东楼表示：华云光电始终坚持以客户为中心，致力于解决客户需求痛点。此次发布的1.6Tbps OSFP DR8产品，将Rubin等下一世代为客户在AI超算、高频交易及大规模HPC集群提供了无损互联的光模块解决方案，接下来针对北美客户在更低延迟低功率要求的1.6T LPO产品，很快也将在第四季发布。

  此产品将于10月底开始向北美客户送样，同时2025年9月10日至12日，华云光电将在深圳举行的中国国际光电博览会上演示相关产品，诚挚邀请国内外客户莅临#12D38展位，了解更多产品相关信息。

  关于华云光电：

  山东华云光电技术有限公司成立于2012年，隶属于鸿腾精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，专注光模块的研发和制造，在淄博、武汉、台北、越南、美国分别建有研发和生产基地，满足海内外客户需求。产品涵盖CPO/NPO、1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，远销亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区，广泛应用于Al算力中心等各个领域。

  公司秉承“以客户为中心，以奋斗者为本”的经营理念，结合自身资源和研发优势，正迅速成为光通讯领域的中坚力量。