Teramount获5000万美元融资 加速AI光互联技术量产

  ICC讯  近期，以色列AI与数据中心光互联技术领导者Teramount宣布完成5000万美元A轮融资。本轮由新投资者Koch Disruptive Technologies（KDT）领投，现有投资者Grove Ventures及AMD Ventures、日立创投、三星催化剂基金、纬创资通等战略投资者跟投。

  AI驱动光互联需求爆发

  随着AI基础设施的指数级增长，数据高速传输的效率与性能需求已达到瓶颈。行业亟需采用先进光互联技术，实现计算与网络组件间的数据交互。Teramount的TeraVerse™解决方案通过可拆卸式连接器，将机架外的光纤与共封装光学（CPO）系统中的硅光芯片无缝对接，成为关键突破。

  融资核心动因

  Teramount首席执行官兼联合创始人Hesham Taha表示："此次融资汇聚了金融与战略投资者，体现了光互联生态对我们技术的认可。感谢投资者支持，我们将加速AI基础设施等高性能应用的布局。"

  KDT以色列董事总经理Isaac Sigron（将加入Teramount董事会）指出："光互联是AI基础设施的未来核心，Teramount凭借市场地位与产业链合作，已成为领先供应商。"

  技术优势与量产计划

  Teramount的专利技术PhotonicPlug™与PhotonicBump™实现了光纤到芯片的高效集成，并与晶圆厂、硅光企业、封测服务商等产业链龙头合作。本轮资金将用于团队扩张及量产准备，以应对CPO技术的市场普及需求。

  关于投资方

  Koch Disruptive Technologies为科氏工业集团旗下风投机构，专注投资具有行业变革潜力的高增长企业。科氏集团年营收超1250亿美元，业务覆盖50余国。

  公司背景

  Teramount专注于AI、数据中心、高性能计算等领域的光互联技术，其解决方案已获生态合作伙伴支持，可满足未来大规模制造需求。更多信息详见www.teramount.com。

  原文：Teramount raises $50M to address growing demand for AI infrastructure optical connectivity - Teramount

  https://teramount.com/news/teramount-raises-50m-to-address-growing-demand-for-ai-infrastructure-optical-connectivity/