仕佳光子2025上半年净利润同比增长1712%

  ICC讯 今日，仕佳光子发布半年报，报告期内，公司实现营业收入 9.93亿元，同比增长 121.12%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.17亿元，同比增长 1,712.00%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.14亿元，同比增长 12,667.42%。

  报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入9.76亿元，占比98.28%，其他业务收入 1,702.89 万元，占比1.72%。光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长 190.92%;室内光缆产品收入1.50亿元，同比增长 52.93%;线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长 23.39%。报告期内，公司境外收入4.52亿元，同比增长 323.59%，占总收入比为45.50%。

  报告显示，公司业绩增长受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务的相关产品订单较上年同期实现不同程度增长。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。

  报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源+有源芯片产品等方面的核心技术。

  无源方面，公司在数据中心市场开发的1.6T 光模块用的 AWG 芯片及组件，同步在客户端验证;800G/1.6T 光模块的 MT-FA 产品，实现批量出货;CPO 应用的大通道保偏器件产品，实现小批量出货，开发出应用于硅光自动化封装的耐高温 FAU 器件产品，实现小批量出货。

  有源方面，公司开发的数据中心用 CWDM4 100G EML 激光器;用硅光配套非控温 CWDM4 100mW CW DFB 激光器与商温200mWCWDFB 激光器，并完成量产需要的产能配置;数据中心和人工智能算力用高功率 500mW CW DFB 激光器与>900mWMOPA激光器，送样验证中;千兆接入网用 10G 1577nm EML+SOA 激光器，内部验证中;万兆接入网用 50G 1286nm/1342nm EML+SOA 激光器及25G 1286nmDFB激光器。

  核心竞争力

  公司持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入，凭借系统化创新与技术突破掌握关键芯片的自主核心技术，依托多年研发与产业化积累，已围绕光通信核心芯片环节构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的完整 IDM 业务体系，形成全链条自主可控能力，并以此奠定在光通信领域的核心竞争力。

  1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势

  公司通过持续研发投入，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平台。依托研发团队多年攻关所积累的技术成果，成功开发多系列光芯片产品，形成扎实的专利储备与产业化能力。

  报告期内，2025 年 4 月 28 日，河南杰科新材料有限公司入选河南省工业和信息化厅公布的“2025 年度河南省创新型中小企业”。

  2、以自主芯片为核心的产品结构优势

  公司保持对光芯片与器件的持续研发投入，着力打造自主核心芯片能力，并围绕光芯片稳步推进，从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片(AWG 芯片、VOA 芯片、OSW芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片)等，未来将紧跟行业发展趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光芯片与器件解决方案。

  3、硅光集成与产业链协同布局

  公司持续深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进 AWG 芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB 光源等核心器件的方案优化升级;针对 1.6T 更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能，全面提升整体产品竞争力。

  4、客户资源优势

  随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度;借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展。

  公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户;公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。

  5、产学研结合的技术团队优势

  公司高度重视人才培养和研发队伍建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力，目前已构建起由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，不仅具备光通信、半导体领域完整的人才储备，且关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科，能够全面支撑公司在光/ 电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证等全流程研发与生产需求。同时研发团队中还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻洞察，为公司明确发展目标提供有力支撑。此外公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，有效保障了公司核心团队的稳定。