专访驿天诺科技：打造更具性价比的晶圆和芯片封测设备

  ICC讯 近年来，硅光和薄膜铌酸锂被认为是光通信领域具有重要技术和应用的材料，具有广阔的应用前景，将推动光电子器件的发展。2023年，光模块厂商相继发布了基于硅光及薄膜铌酸锂方案的新产品，产业界期待在未来的光学和电子领域中看到两种材料更多的创新和突破。

  近日，讯石专访了武汉驿天诺科技有限公司，与驿天诺市场总监吴曼林进行了深度交流。驿天诺主营面向硅光、薄膜铌酸锂及其他化合物半导体的晶圆测试和芯片封测设备。公司从2019年开始从事半导体封测设备研发，核心技术团队拥有20多年的自动化设备设计集成经验和丰富的光电芯片测试及封装量产级经验。

右：驿天诺市场总监吴曼林

  吴总介绍到，驿天诺晶圆测试设备支持亚微米级重复定位精度、小模斑光耦合，超高耦合重复性，支持OO/OE/EE/RF测试，低温-60℃不结霜不凝露。同时，驿天诺可以根据客户需求提供灵活的解决方案，比如可以选择驿天诺的探针台，也可以选择驿天诺探针台+测试机的系统解决方案，支持测试流程和算法定制。另外，驿天诺还提供老化可靠性测试设备和缺陷检测设备。吴总表示，今年公司发展迅速，预计2023年营收同比增长50%以上，年生产能力30套，现有员工40多人，其中研发人员占大部分。

  驿天诺是大陆专业的晶圆和芯片封测设备供应商。据了解，设备系统性能对标国际龙头，且驿天诺晶圆台低温表现更好，性价比更高，自主可控性更强。驿天诺已建立稳定可靠的供应链，在交期和技术支持力度方面远超国外友商。驿天诺正在进一步升级机台，重构软件，为客户提供更具竞争力的测试解决方案。目前已与国内大部分硅光芯片企业及薄膜铌酸锂芯片企业建立合作。

  公司在同步布局推广耦合封装设备及第三代半导体封测设备。对于未来规划，吴总表示，我们将继续做好硅光和薄膜铌酸锂测试基本盘;同时会基于驿天诺光+电的高精度自动化和测试能力，为更多的半导体客户服务，提供优质的设备和测试解决方案，助力客户成功。驿天诺今年在国内率先发布了10KV/1200A高功率晶圆测试设备，未来SiC/GaN高功率测试也具有广阔的应用前景。

  面对市场未来发展方向，吴总认为，今年传统电信市场增长放缓，但AI大模型对算力需求爆发，推动数据中心扩建和架构升级，使得800G光模块需求超预期，2024年预计继续快速增长;同时5.5G明年开始应用，FTTR推广，仍然看好明年光通信市场。

  最近华为问界热销，华为自动驾驶网上很多热评，我们也看好车载激光雷达的市场需求。另外光传感在人体交互感知、人体健康监测、基础设施监控、光显示、光计算、服务器内光互联，空间光通信等都有广阔的发展前景。驿天诺坚定看好未来光通信市场发展前景，并积极布局相关领域设备技术。

  驿天诺期待公司的封测设备助力硅光、薄膜铌酸锂客户顺利量产，抓住800G、1.6T的机会窗口，构建高质量低成本的竞争力。诚挚欢迎有晶圆和芯片测试、耦合封装及芯片分选需求的客户与驿天诺联系合作，一起打造自主可控、高效高质量的封测解决方案。