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Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元,同比增长38%

摘要:第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。

  ICC讯  SEMI(国际半导体产业协会)今日发布最新报告称,第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。

  报告显示,中国半导体设备销售额达72.7亿美元,同比增长29%,环比下滑12%;韩国半导体设备销售额为55.8亿美元,环比下滑16%;北美及日本半导体设备销售金额分别为22.9亿和21.1亿美元,环比分别增长36%、19%。

  SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲,推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战,半导体行业表现出极大的弹性。

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