专项报告|通信光芯片及其应用市场发展调查报告

  ICC讯 通信光芯片生产制造企业目前主要是以中美日为主。现阶段我国处在追赶期，在这一个领域领先的企业主要以欧美和日本为主。近年来，进入光芯片的国内企业越来越多，并且取得了较大的进展和突破。10G以下目前基本实现了国产化，10G/25G国内光芯片企业也进入了批量供货阶段。在数通市场方面也随着国内数据中心的部署而得到验证与使用。

  从目前看中国光芯片处在不断往上走的发展势头，尤其是近年在核心器件自主化浪潮的推动下，中国光芯片发展迅速。现阶段10G以下激光器芯片与探测器芯片主要是以中国企业为主。同时，中国企业也开始积极参与到了10G DFB芯片全球竞争中。在25G领域，从2019年开始，国内芯片企业均开始积极布局25G DFB用于5G前传领域芯片，到。在25G探测器方面，我国芯片企业2017年就已经开始布局并发布相关产品。

  传统电信领域，国内光芯片企业发展迅速。国内激光器芯片企业现阶段参与到了从2.5G到10G、25G的竞争中，并成为该领域的主要参与者之一。探测器方面，国内芯片企业走得更远更深入，PIN、APD从2.5G到25G，甚至50G均已推出相关产品。

  在电信传输方面，主要以EML光芯片为主，目前国内在这一领域，与国外领先企业存在较大的差距，尤其是在25G及以上高速方面。另一方面，也可以看到10G PON OLT侧是国内EML芯片主要突破点。2021年国内10G EML在该领域得到大量应用。

  在数通领域，国内芯片企业参与度与电信领域相较起来存在一定差距，尤其是在100G CWDM4光模块使用到的4*25G DFB激光器方面，国产化替代需要进一步提高。同时，数通应用需要大量的VCSEL芯片，现阶段高速的VCSEL芯片主要还是依靠进口，国内芯片企业在这方面拥有较大的上升空间。

  从整体来看，2019年到2024年中国光芯片企业市场发展年复合增长率预计约为32%。

  讯石自2016年开始积极关注并在行业宣传与推广核心器件芯片国产化进程，从2017年开始在行业举办“光电子产业发展促进论坛”。本次通信光芯片专项报告是讯石多年跟踪调查得来，同时在报告的制作过程中也咨询了行业的知名专家及一线人员。有需求的行业人士欢迎与讯石联系0755-82960080-160。

  以下为图片节选及目录。

2020年全球通信光芯片生产量区域市场分布情况(%)

数据来源：ICC

2019年-2024年中国光芯片占全球光芯片市场比率预测(%)

数据来源：ICC

2021年高端光芯片国产占比情况（%）

数据来源：ICC

  目录(备注：只列举到二级目录，略去三级目录，有需求的请联系讯石工作人员了解详情)

  第一章 全球和中国光通信行业现状

  1.1 国内外光通信产业链产值预测

  1.2 国内外光网络设备市场现状

  1.3 国内外光模块市场现状

  1.4 光组件市场现状

  第二章 光芯片行业基本状况分析

  2.1 行业竞争格局和市场化程度

  2.2 国内外行业技术水平

  2.3 中国光芯片国产化进展

  第三章 全球和中国光芯片市场分析

  3.1 光芯片类别、技术特点及其应用

  3.2 全球光芯片生产分布

  3.3 国内外光芯片商竞争现状

  3.4 国内外主要光芯片商分析

  第四章 光芯片需求量及市场规模预测

  4.1 光芯片应用市场发展情况

  4.2 2019-2024全球光芯片需求量及市场规模预测

  第五章 光通信(光芯片)行业未来发展趋势

  5.1硅光或将彻底改变芯片行业

  5.2 共封装光学技术将取代可插拔技术