ICCSZ讯(编译:Nina)近日,
COBO(Consortium for On-board Optics,板载光学联盟)表示将在今年年底完成其规格工作,然后还需要最多三个月时间进行最终批准。
板载光学,也称为中板或嵌入式光学,已经存在多年,但设备商们迄今为止仍不得不使用定制产品。2015年3月,
COBO首次宣布其目标是开发板载光学的技术路线图和通用规范以确保互操作性,该目标得到微软、思科、Finisar和英特尔等公司支持。
目前
COBO正在开发基于8*50G接口的400G光模块。近几个月,联盟的工作重点是定义所需要的电连接器。该小组已经将选择范围缩小到两个,最终的选择将是基于连接器的信号完整性性能和可制造性。同时,另一个工作重点则是如何将两个400G光模块并排放置以实现800G(16*50G)设计。
COBO成员们除了忙于400G嵌入式模块和扩展到800G设计之外,同时还要解决如何支持诸如OIF的FlexEthernet等技术。不久之后,相干设计可使用64Gbd和高级调制支持600G等速率,但并没有太多模块能支持600G,然而
COBO可以。
COBO 主席、微软Azure Global Networking Services首席架构师Brad Booth表示,无论是相干技术还是以太网或其他技术,不管哪一种技术先到达,既然大家同坐一堂,目标就是要解决问题。
COBO创始指导成员(Founding Steering Members)包括:Arista、Broadcom、Cisco、Juniper、Mellanox和微软,其他创始成员(Founding Associate Members)包括:Dell、Finisar、Inphi、Intel、Lumentum、Luxtera、Oclaro和Ranovus,准成员(Associate Members)包括:3M、Acacia、ADVA、Alibaba Group、Amphenol FCi、AOI、Celestica、Centera、Ciena、Delta、Eastern Point、Effect Photonics、Fabrinet、Flex、Furukawa Electric、Hitachi Cable America、华为、Huber+Suhner、imt、Innovium、Jabil、Kaiam、MACOM、MxL、Molex、nanoPrecision、NEC、NeoPhotonics、PETRA、Rockley、Rosenberger、Samtec、Semtech、Senko、Sicoya、Socionext、ST、Sumitomo Electric、TE Connectivity、USConec、Wave2wave、Xilinx、Yamaichi Electronics。