CIOE2019 | 三安集成：全球化合物半导体芯片生产服务领导者

  ICCSZ讯 9月4-7日，2019第21届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳会展中心盛大举行，领先的化合物半导体供应商，厦门市三安集成电路有限公司(简称三安集成)隆重展出Vcsel、GaAs PD、InP MPD、InP DFB等产品。

  三安集成拥有Vcsel工艺制造流程、RW DFB制造流程和PD工艺制造流程，公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验，技术团队来自海内外高端专业人才，以最佳的制造效率，生产最具有国际竞争力的产品，并聚焦微波射频、电力电子、光通讯三大市场领域的高端技术发展，不断开发尖端制程技术与持续提升制程能力。

  三安集成为化合物半导体提供世界一流的晶圆铸造服务，并提供优质的工艺流程和卓越的服务。在光学通信和光子学领域，三安集成提供定制单片机和阵列、DFB激光器、光电二极管、雪崩光电二极管(APDs)、监控光电二极管(MPDs)等高速光学产品的晶圆制造。能力包括大功率可见和红外VCSELs，用于3D传感的边缘发射激光器，激光雷达和一些消费应用。

  三安集成以丰富的晶圆代工资源配合先进的制程技术，来满足射频无线通讯及毫米波的客户与需求。三安集成提供的晶圆代工服务包含完整的工艺设计套件，内容含括设计支持(Design support)、模型手册(Device model guide book)、制程设计套件(PDK)和计算机辅助设计(CAD)等参数数据库，让客户拥有便捷设计环境。另提供完整产品测试服务能力，与客户共同加速产品开发。

  厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬(翔安)高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台;具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。