亿源通科技将携硅光、相干应用无源器件新品参加2023OFC展会

  ICC讯  2023年3月7-9日，全球规模最大、影响力最大的第45届美国光纤通讯博览会及研讨会(简称OFC)即将在美国圣地亚哥盛大举行，这个历史最悠久的光通信行业展会将再一次汇聚全球目光。

  一直以来，亿源通都坚持技术创新、非常注重技术平台的持续搭建，目前已行成六大核心技术平台，基于这些基础平台，开发了五大类货架产品，可为客户提供结构化布线、FTTX/PON、高速收发模块无源传输、相干类传输等七大解决方案。本次OFC展会，亿源通将全方位为行业客户展示最创新的无源产品和技术方案。

  ▇参展展品预览：

  >>>应用于400G高速收发模块的Z-block集成光学组件

  数据中心高速收发模块的快速发展推动了对更紧凑、更高速光引擎的需求，光引擎是高速收发模块中的一个关键部件。 HYC的这款纯光学引擎集成了400G高速光收发模块内RX端的所有光学组件，包含Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等组件，极大地简化了高速光收发模块的组装和耦合。

  该产品垂直整合了光学设计模拟仿真、精密光学耦合组装和测试、光学元器件冷加工能力，具有优良性能和成本优势。产品形态可以是CWDM或者LAN-WDM，切换只需要更换基于TFF技术的Z-BLOCK组件。 具有精准的Pitch值和误差，Pitch可以是500um±3um、750um±3um，其聚焦光斑直径小于11um可以与PD阵列完美匹配。

  >>>应用于400ZR/ZR+相干传输、硅光领域的FA光纤阵列光组件

  随着100G、400G、800G高速传输的快速推进，光收发模块采用体积小、集成度高的解决方案，数据中心和5G商用对高密度、小体积的光纤阵列需求量也持续增长。 HYC拥有多年高密度并行光学设计/制造能力、自动化精密组装/测试能力，具备晶圆后工序处理到整体封装技术能力，从V型槽切割到FA耦合封装测试，配置了高精度V型槽切割设备、高精度研磨设备、Core-pitch精度检测仪等，可为客户提供全系列高精度光纤阵列光学组件。本次OFC展会也将带去所研发的一系列应用于硅光领域的无盖板FA、超小型FA、2D FA、MFD模场转换FA，以及应用于相干传输的保偏PM FA等新品。

  此次重点展示的保偏(PM)光纤阵列转MT组件，是一款面向相干高速收发光模块应用的光学组件，解决了相干模块接口的关键问题。这款产品在不久前的某知名媒体主办的大会上凭借行业领先技术优势及产品创新能力荣获了“2022年度创新产品奖”。该产品的特点是多个PM FA和多个MT可以根据需求以任意串联或排列形式自由组合，适用于各种CPO光电共封相干通信模块。

  >>>应用于EDFA的Hybrid混合器件

  为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通同时推出了可用于小型化EDFA的超小型Hybrid混合器件，产品尺寸优于同类型产品，功能覆盖EDFA核心的五大功能核心器件：光隔离器(Isolator)、波分复用器(WDM)、增益平坦滤波器(GFF)、耦合器(Coupler)、TAP PD，可根据客户的需求提供组合器件，如ITPD ，即Isolator+TAP PD。基于HYC的光学模拟仿真设计技术以及光纤预处理工艺，以及对基础封装工艺、胶水&材料的应力模型研究，能够大大提高产品的可靠性和鲁棒性，产品完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求，并可达到一定的PCT实验要求。

  ▇展会信息：

  展位号：#2622

  参展时间：2023年3月7-9日

  参展地址：美国 加州 圣地亚哥会展中心

  此次参展OFC，亿源通将不仅为客户带去具有创新的光连接技术方案和产品，同时也是一次行业对亿源通研发、产品实力和创新能力的全方位检视，欢迎大家莅临亿源通展位(展位号#2622)进行深入了解和沟通。

  关于亿源通科技

  亿源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通过20多年的研发投入与经验沉淀，公司已是行业内具有一定影响力的无源光通信器件ODM/JDM制造商，专注于为客户提供一站式光通信无源器件设计、研发、制造、销售与服务。总部位于广东清远市，在深圳以及武汉均设立有研发中心，拥有光学模拟仿真技术、高精度模具注塑设计与制造能力、光学基片和芯片后端处理、光学玻璃面型分析测试与应力分析等核心技术能力，，可为客户提供光连接产品、PLC分路器、WDM波分复用器、高速收发模块光组件以及微光学器件五大类产品。更多信息可登录其官网了解：https://cn.hyc-system.com/