FiconTEC CIOE首推三款自动化芯片贴片设备

        ICCSZ 讯 光博会于上周落下帷幕，参加本次展会的除了众多的光器件厂商外，测试和配套设备厂商的积极出展也为展会增加了不少亮点，也吸引了不少器件公司采购人员参观询问，他们也正在利用机会寻找市场的最新产品，期待能够为公司提高效率，节省成本。

        一直以来光器件的生产对人工的依赖程度比较高，随着人工成本的不断上升，这两年自动化的趋势越来越明显，尤其在TO封装焊接上像海信宽带等这些模块公司都已实现全自动化，并努力在突破BOSA的自动化，这也给相关的配套设备厂商带来机会，本次及就有台湾和椿，光红等展出相关设备，而芯片贴片封装设备似乎走在更前沿，德国FiconTEC公司本次参展也给我们带来了新的亮点。

        FiconTEC 在本次光博会上展出了其最新的激光器芯片及透镜组装的自动化设备，展位位于德国展区。谈起这次展出的新品FinconTEC 中国区总经理曹志强先生详细进行了介绍。

        本次主推的是三款机器设备即单/多激光器芯片全自动贴片设备BL500-COS, 半自动的激光器芯片贴片设备BL100以及光纤激光器快慢轴/反射/合束/聚焦等透镜自动耦合及组装的 AL500-AA。

        曹总介绍说BL500-COS 芯片贴片封装设备，可以进行40G、100G多通道芯片的焊接，相比普通的设备，速率、精度及自动化程度更高，一分钟就可以完成，焊接后的精度最高可以到0.5um。芯片及Sub-Mount是自动拾取，自动完成主动对准和焊接，并自动将焊接后的产品放回片盒中，同时又节省人工。

        而AL500-AA是激光器（COS）快慢轴/反射/合束/聚焦等透镜自动耦合及组装的自动化设备，则应用于大功率光纤激光器生产的关键设备，通过主动或被动的耦合完成透镜组装，是非常先进的微透镜耦合及组装设备。目前公司已有销售给光纤激光器器件全球的主要生产公司。

        FiconTEC全自动设备都是非常一流的，但售价也比较昂贵，问及曹总是否有更好性价比贴近国内市场需求的设备时，曹总给我们推荐BL100半自动化台式贴片设备。这台手动系统半自动化芯片封装设备，性价比非常高，不仅售价低一些而且能很好保证一致性。

        FiconTEC 贴片设备已被国内外一流器件厂商使用，对于国内众多的光器件厂商来说了解未来自动化设备发展趋势也是非常有必要，自动化设备可以很好的提高一致性，提高产品可靠性，减少人工，长期可以为公司节省开支。未来光器件生产也将更多依赖自动化，自动化也是一条必然之路，这也需要生产厂商应与设备配套厂商一起为生产更高效、更高品质产品而不断努力创新。
        
                                                                                        FiconTEC 展台

      ficonTEC简介：2001年，ficonTEC GmbH在德国-不来梅成立。该公司生产耦合及测试、组装设备，拥有世界上第一条全自动的、针对于大功率激光器BAR条堆栈、检测、测试、贴片的生产线。ficonTEC提供半自动以及全自动的组装及测试系统，主要涉及光学、激光器制造、光电子、医疗技术、安保及军事工程和通讯等领域。设备基于灵活的模块化自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。对于“定位及耦合”、“组装及测量”、“测试及检测”的应用，ficonTEC为客户提供专业的定制或标准化的系统及解决方案的设计、开发和搭建。尤其是在光电产业领域中，擅长于大功率激光器（HPDL）、激光器及光纤的耦合、焊接及光纤自动耦合方面的应用。 2006年，ficonTEC 对外宣布以100万美元收购其竞争对手Newport公司的光纤自动耦合和激光焊接产品线，并负责处理世界各地大约400架已安装系统的售后服务。此次收购补充了ficonTEC产品组成，并完善其光纤耦合封装工艺链。本次收购的产品线在2007年就创造出了500万欧元的收益。