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英特尔大变动:首席工程官离职,考虑外包芯片制造

摘要:英特尔周二正式宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官 Murthy Renduchintala 将于8月3日离职,即日起,Murthy Renduchintala领导的技术、系统架构和客户部门 (TSCG) 将被拆分成技术开发、制造运营、设计工程等小组,小组领导单独向CEO汇报。

  译文来源:SDNLAB

  7 月 28 日,英特尔 CEO Bob Swan 正式宣布,对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官 Murthy Renduchintala 将于8月3日离职,即日起,Murthy Renduchintala 领导的技术、系统架构和客户部门 (TSCG) 将被拆分成技术开发、制造运营、设计工程等小组,小组领导单独向 CEO 汇报。

  下图为英特尔官网发布的公告:


  以下为公告译文:

  “2020年7月27日——今天,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)宣布对公司的技术部门和执行团队进行变更,加速巩固产品领导地位,提高工艺技术执行的重点和责任心。即日起,技术、系统架构和客户部门(TSCG)将分为以下小组,其负责人将直接向CEO汇报工作:

  1.技术开发由Ann Kelleher博士领导。Kelleher是一位出色的英特尔领导者,曾担任英特尔制造部门负责人,在疫情期间确保了公司持续运营,同时提高了供应能力以满足客户需求,并加速了英特尔10nm制程的发展。现在,她将领导英特尔的技术开发,专注于7nm和5nm工艺。此前负责技术开发的Mike Mayberry博士将在他计划今年年底退休之前,为过渡提供咨询和协助。Mayberry在英特尔任职36年,在此期间,他在技术开发方面做出了重要贡献,并担任英特尔实验室的领导者。

  2.制造和运营由Keyvan Esfarjani领导。Esfarjani最近领导了英特尔非易失性内存解决方案部门(NSG)的制造业务,在此期间,他为英特尔的内存制造制定了愿景和战略,并领导了产能的快速扩展。现在,他将领导全球制造业务,并延续Kelleher的工作,推动产品升级和建立新的晶圆厂产能。

  3.Josh Walden临时带领设计工程团队,英特尔正在快速寻找正式的领导者。Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。目前他一直领导英特尔产品保证和安全部门(IPAS),该部门将继续向他汇报工作。

  4.架构、软件和图形将继续由Raja Koduri领导。Koduri负责推动英特尔架构和软件战略以及专用图形产品组合的开发。在他的领导下,英特尔将继续投资软件功能,将其作为一项战略资产,并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。

  5、供应链继续由Randhir Thakur博士领导。Thakur将作为首席供应链官直接向CEO报告工作。Thakur和他的团队负责确保供应链成为英特尔的竞争优势。

  由于这些变更,Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开英特尔。”

  英特尔发言人拒绝透露Murthy是辞职还是被解雇,Murthy 的离职与组织架构的变动,昭示着英特尔领导层所面临的巨大压力。上周,英特尔 2020 年第二季度财报显示,原定于 2021 年底推出的 7nm CPU 芯片将推迟 6 个月。其主要原因在于当前 7nm 制程存在问题,实际生产进度比内部目标落后了一年。

  这一宣布震惊了华尔街。消息公布后,英特尔股价暴跌 16%,市值蒸发 410 亿美元,创下近四个月以来的最大跌幅。

  英特尔或将考虑外包芯片制造,美国芯片产业时代即将结束?

  据《华尔街日报》报道,由于英特尔未来CPU将采用的7纳米芯片技术进度较目标落后约12个月,英特尔上周表示,公司考虑将制造业务外包。目前英特尔还没有明确的雇佣合作伙伴的计划,如果需要外包,英特尔的最佳选择是台积电。

  有分析人士表示,如果将制造业务外包,英特尔将失去其50年一直以来的竞争优势,更有甚者表示,英特尔此举将危及美国技术领导地位的最后堡垒之一。

  分析师Matt Ramsay也表达了担忧,他认为台积电的其他客户与英特尔有竞争关系,或反对台积电优先处理英特尔的订单,台积电可能也不愿意为英特尔挪出大量产能。

  Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon直言,台积电已没有产能为英特尔服务。

  在该消息爆出之后,AMD的股价上涨了15%,台积电的股价也因此大幅上涨。在7月27日的交易中,台积电的股价上涨了10%。

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