博通发布100G单通道光学PAM4 DSP芯片 集成TIA和激光驱动器

  完整高集成400G/800G PAM4 DSP PHY提供最佳耗散功率

  ICC讯（编译：Aiur）光通讯技术公司博通（Broadcom）于2021年11月发布了集成跨阻放大器（TIA）和激光驱动器的100G单通道光学PAM4 DSP PHY系列，该系列的型号Jesko BCM8741x和Gemera BCM8781x针对400G DR4/FR4和800G DR8/2xFR4模块应用进行了优化。基于博通备受市场验证的112G PAM4 DSP平台，这些高度集成的DSP PHY产品可以在更低的功耗下发挥卓越的性能，推动7W 400G DR4/FR4和低于14W 800G DR8/2xFR4光模块发展。

  方案亮点：

  1、400G和800G DSP PHY集成TIA和高摆幅（high-swing）激光驱动器，在BER误码和功耗方面可提供业界最佳的模块性能。

  2、实现行业最低功耗的400G/800G可插拔光模块

  3、符合IEEE和OIF标准规范，具有支持从芯片到模块端口MR链路的能力

  4、增强硅光子（SiPh）能力，与基于分立EML/PD的光模块一致

  5、在超大规模云网络数据中心驱动更高密度和带宽。

  博通副总裁兼物理层产品事业部总经理Vijay Janapaty表示：“每一代增长的计算密度和网络带宽需求无不要求更低的功耗、成本和尺寸的减少。博通的创新和高集成光学DSP驱动行业领先的光模块解决方案，满足我们超大规模云客户的产品路径需要。”

  莫仕（Molex）副总裁暨光电子总经理Adit Narasimha表示：“网络和计算升级将光模块功耗、性能和成本的边界持续向前推进。莫仕的PAM4光模块搭载博通高度集成的DSP，集合莫仕SiPh IC芯片的高性能，可以提供极致的低功耗、高性能和成本效益的解决方案，可以服务行业多代产品的需要。”

  LightCounting CEO和创始人Vladimir Kozlov表示：“光学连接需求不断超出我们的预期，2021年将有数百万400G光收发器出货，800G模块也将起步发货。由于PAM4 DSP功耗在400G/800G收发器功耗占比达到50%，这些芯片所带来的能量效率提升将备受行业人士的欢迎。”