Ciena将在印度部署选择性路由和交换解决方案

  ICC讯(编译：Vicki)为了支持“印度制造”计划，Ciena正在与现有的电子制造服务合作伙伴Flex合作，为其路由和交换产品组合增加额外的制造能力。Ciena预计将在2023年初向客户交付第一批印度制造的产品。

  随着5G在印度的引入，网络流量正在发生变化，并向城域和网络边缘移动，增加了对通用路由和交换聚合平台的需求。Ciena在印度生产的举措支持了当地对这一特定类别产品日益增长的需求。

  Ciena全球供应链负责人Steve Haley表示：“我们看到人们对我们以自动化为中心的精益路由和交换产品越来越感兴趣，因为5G用例和应用程序的增加使视频流媒体、移动游戏和增强现实成为可能。通过在当地生产，Ciena将这些产品和供应链更接近印度的客户，有可能加快交付进度。”

  Ciena在印度已有超过15年的历史，包括一个卓越的研发中心，在印度开发关键的知识产权，以及不断增长的客户基础，包括所有本地一级服务提供商。

  Ciena将作为黄金合作伙伴参加2022年印度移动通信大会。