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CIOE2019 | 中科通信展示25G光模块 杭州研发中心紧随市场创新

摘要:中科通信(ZKTel)隆重展示了高端光芯片及光电子器件、光模块以及智能调测系统设备等产品。

  ICCSZ讯 9月4-7日,第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。中科通信(ZKTel)隆重展示了高端光芯片及光电子器件、光模块以及智能调测系统设备等产品。

  中科通信(ZKTel)是由一群海内外博士及硕士创办的企业,集研发、生产、销售于一体的光通信产品供应商,主要做高端光芯片及光器件,3D传感关键光器件,光模块(155M-400Gbps)的光通信公司。

       中科通信(ZKTel)针对市场发展动态和新型需求,产品布局涵盖光芯片(25G DFB、25G APD和硅基光电子集成芯片)及光器件(TOSA/ROSA/BOSA/Tri-OSA等),3D传感关键光器件、光收发一体模块(1X9/SFP,XFP/SFP+,GPON/EPON/10G EPON/XG PON/XGSPON,SFP28,QSFP+/QSFP28,CFP、CFP2、CFP4,QSFP-DD,DAC和AOC等),广泛应用于各种数据通信网络和电信网络, 例如各类传输网、数据中心、4G/5G移动基站、人脸识别及无人驾驶等等领域。

  总经理王苗庆表示,今年CIOE光博会,中科通信(ZKTel)主要力推10G EPON非对称/对称、XG-PON、XGS-PON BOSA和各类10G PON ONU产品. 5G前传方面,公司新产品有25G SFP28 CWDM 6波和12波产品,以及各种25G单纤和双纤产品。高速光模块方面,公司的40/100G光模块正在投向市场,并获得重要客户的认可。

  据王总介绍,公司通过提升规模和人才队伍,可以更加关注在光芯片、光模块和客户需求的高端智能调测系统的研发,今年新增EML 器件测试设备,可以涵盖TOSA、ROSA、BOSA和Tri-OSA器件的一体化测试。还升级了BOB测试系统,从GPON/EPON升级到10G EPON、XGPON、XGS-PON等BOB测试,为客户BOB测试提供更高价值,公司智能调测系的速度、效率位居行业前列。

中科通信与讯石团队合影(王总右二)

  随着5G商用、光接入网升级和数据中心规模扩大,公司针对市场新动态进行了扩充,紧随市场发展前沿,在杭州设立了中科通信研发中心,吸收大型设备商的专业人才,以博士和硕士为骨干,将研发面向光芯片、光器件和光模块和调测系统等重点产品的创新。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2019/09/10/20190910100238279303.htm 转载请保留文章出处
关键字: 中科通信
文章标题:CIOE2019 | 中科通信展示25G光模块 杭州研发中心紧随市场创新
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