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三菱电机亮相光博会并召开记者发布会

摘要:三菱电机携最新型号光通讯器件亮相2013光博会,并于9月5日下午13:30召开记者发布会。

        ICCSZ讯(编辑:Debi)9月4日,第十五届中国国际光电博览会(简称“光博会”)在深圳会展中心举行,三菱电机携最新型号光通讯器件亮相,展品包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件。9月5日下午13:30,三菱电机召开记者发布会,就光博会期间三菱展出的产品,向外界展示三菱电机在光通讯行业的实力。当讯石记者问到今年Avago收购CyOptics事件对三菱光模块事业部是否有影响时,渡边先生回表示,三菱电机与Avago的产品是不同的,因此Avago收购CyOptics这一事件对三菱没有影响。

三菱电机展台前

三菱电机在光通讯领域的实力

        在光通讯器件领域中,三菱电机拥有超过30多年的丰富经验,陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场提供极稳定和高质量的产品。

三菱电机展台

        三菱电机在此次展会上的展品包括从低速到高速的产品(系列);处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的产品系列;以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。观众可从10G EPON及100Gbps的解决方案上,了解到三菱电机如何贴近市场需要,不断研发下一代产品以满足客户的需求。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封装技术,在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

        此外,三菱电机为了切合市场需求,通过对光器件的升级,可以提供满足I-temp(工业级温度环境)条件的产品。同时,10G DFB-LD支持TO-CAN加软带,EA-LD采用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。由此可见,三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。

        在40Gbps和100Gbps的领域中,客户要求小型化的设备,以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上,根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。

        三菱电机通过对光器件的持续改进,减小了配套电路的功耗,并根据需要,适时投入市场。三菱电机已具备向主要系统制造商,供应对应40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封装组件的实际业绩。而与28Gbps四波长复用方式对应的100Gbps的EA-LD TOSA产品,也已经投入量产。

重视中国市场 无惧行业变动

        在9月5日下午的记者发布会上,三菱电机官方明确表示,中国市场是三菱电机重视的市场,预计2013年末,中国EPON(包括10G和1G)销售额将上升。

记者发布会现场

        中国是全世界通讯设备生产基地,同时也是通讯系统的消费大国。三菱电机的光通讯产品以及采用三菱电机产品的设备,已经被中国的通信运营商和系统制造商广泛运用,占有极高的市场份额,特别在FTTx领域更是占有世界顶级的市场份额。

        三菱电机机电(上海)有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说道:“三菱电机在现有的成功基础上,仍会不断努力,利用我们的科研力量,为客户研制出最先进、极稳定和高质量的光通讯器件,为中国的光通讯业持续发展尽一份力量。”

答记者问现场

        当讯石记者问到今年Avago收购CyOptics事件对三菱光模块事业部是否有影响,未来三菱光模块事业部会否采取对应的措施时,渡边先生回表示,三菱电机与Avago的产品是不同的,因此Avago收购CyOptics这一事件对三菱没有影响,况且三菱一直以来不关注业界并购整合事件,因此,三菱也不会因为这个而会去收购其他拥有先进技术的公司。

        在此,讯石也祝愿三菱能够在中国市场越走越远,未来更加美好!

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2013/09/05/20130905084729642593.htm 转载请保留文章出处
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文章标题:三菱电机亮相光博会并召开记者发布会
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