Semtech在CIOE 2019推出其XGS-PON商用硅芯片组

  ICCSZ讯(编译：Vicki)Semtech公司(NASDAQ：SMTC)CIOE 2019，推出其第一款XGS-PON商用硅芯片组。该公司展示了用于XGS-PON光线路终端(OLT)的GN7153B组合芯片和GN7055B多速率突发模式跨阻抗放大器(TIA)。

  GN7153B以完全集成的方式支持OLT发送和接收信号。在接收端，GN7153B支持XG-PON(2.5G)和XG-SPON(2.5G / 10G)信号;在发送方面，该器件利用Semtech的10G EML驱动器和ClearEdge CDR技术来重置信号抖动预算。 I2C可编程PLL环路带宽控制和各种抖动滤波器模式可实现发送路径优化。 EML驱动器包括eye-shaping功能和自动功率控制(APC)环路，使Semtech声称具有同类最佳的传输眼图质量。突发模式接收数据路径包括多速率2.5G/10G限幅放大器，具有快速突发模式信号检测功能，集成放电电路，复位时间短。

  GN7055B突发模式TIA使用外部复位信号来满足XGS-PON 2.5G和10G传输的收敛时间和突发动态范围要求。该器件具有快速自动增益控制(AGC)环路，可在突发模式应用中实现高动态范围。GN7055B采用裸片形式，支持工业温度范围，并使用单个3.3V电源。

  Semtech信号完整性产品集团营销和应用副总裁Timothy Vang博士表示：“XGS-PON将为家庭和企业带来新一代更快的光学宽带服务，为PON市场的最大部门提供服务。我们的芯片组通过带来高性能和低成本来促进这种增长。”