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三安集成王益:做大做强光芯片制造,推动光通信等产业发展

摘要:在IFOC2020上,三安集成光器件销售副总王益发表《光芯片产业:一场蕴含时代脉动的盛会》主题报告,指出如何做好、做强光芯片产业,已经成为整个半导体工业既充满机会,又不容回避的重要话题,报告就产业特点、现状和未来同光通讯业界进行交流。

  ICC讯 (编辑:Aiur)9月7日,在第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会的通信芯片发展专题上,先进化合物半导体制造商厦门市三安集成电路有限公司(简称三安集成)光器件销售副总王益发表《光芯片产业:一场蕴含时代脉动的盛会》主题报告,指出如何做好、做强光芯片产业,已经成为整个半导体工业既充满机会,又不容回避的重要话题,报告就产业特点、现状和未来同光通讯业界进行交流。

IFOC 2020第一天 通信芯片发展专题现场

  众所周知,我国光通讯产业结构呈现中下游强大而上游材料能力不足的现象,光通信芯片领域竞争实力仍在逐步提升,产业结构不够完整。王益表示,光芯片作为现代光电子产业的核心元器件,广泛应用于包括消费电子、数据通讯、工业、电信和自动驾驶LiDAR在内的各种领域,是驱动万物互联时代发展的底层力量。据相关调研机构预测,截至2020年底的全球光芯片市场规模将达80亿美元。光芯片通过封装变成光器件,而作为全球最大的单一市场,中国光器件市场预计将在2020年底达到110亿美元,整体经济价值持续上升。

  从全球产业格局来看来看,光芯片产业主要分布在北美、日本、欧洲和中国等国家和地区。随着国家推动5G和数据中心等新基建项目发展,以及各地对5G通信核心激光芯片产业化扶持,在长三角、珠三角、武汉光谷、西安、成都以及福建厦门地区崛起一批优秀的光芯片产业平台,逐步形成一场蕴含时代脉动的光芯片盛会。

  全球光芯片产业竞争激烈,主要聚焦在外延材料和后道工艺等环节,国外光芯片产业在这些环节领域具备成熟能力,而中国大陆的光芯片产业平台在跨材料体系的大批量自有的生产能力与经验仍有欠缺。

  以激光芯片和探测芯片为代表的光通信芯片,其基础材料是磷化铟InP和砷化镓GaAs,属于III-V族化合物半导体材料。王益表示,化合物半导体制造本身存在诸多难点,一是材料体系复杂,二是物理特性脆弱,三是外延生长时存在明显的各种晶体结构差异。

三安集成光器件销售副总王益

  从市场规模来看,相比于锗硅材料的超大规模商用,磷化铟和砷化镓应用市场容量偏小,规模效应不足导致单位晶圆面积产能的投资要高于锗硅半导体一倍。另一方面,产业成熟度也存在差距,多数光芯片平台产线机台多是手工或是半自动化,普通的光芯片平台甚至在IT管理系统方面也无力实现全自动化。王益还认为,化合物半导体的关键制程不同于硅半导体,硅产业对化合物半导体光芯片的借鉴性不高。

  为了突破化合物半导体制造存在的难点,三安集成累计投资54亿人民币,全球员工数量超过1400人。同时,通过产业链垂直整合和大规模产能投入,从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试,三安集成可以根据“无线射频、电力电子和光技术”叁大领域客户的需求,提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。

  三安集成的企业愿景是成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司,建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力。作为三安光电全资子公司,三安集成延续了大批量优质制造的基因优势。面向光通讯领域,三安集成供应10G-25G 850nm PD 芯片,1310/1550nm MPD、SPD、PD、APD芯片,2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各类光芯片产品。其中,25G 850nm/1310nm PD已实现大批量量产,25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已经可以小批量量产。下一步产品规划,例如25G PAM4、56G 850nm短距产品正在持续推进。

  王益认为,三安集成的优势是作为平台型芯片供应商,不同于光器件公司内部直属的光芯片部门,可以更全面地掌握行业需求走向和细分要求,更不会局限于某个特定方向,因此容易把握自身产品的演进迭代。同时,还可以不自我设限地面向市场各类需求开放平台,以品质吸引客户,同时发挥大批量制造和交付能力满足客户要求,规模效应摊薄成本并为后续产品迭代积累经验和资源。

  当前的光通信全球产业格局,以三安集成为代表的III-V族化合物半导体光芯片厂商崛起有助于推动光通讯产业进一步合理分工,让下游企业将更多资源放在其擅长的地方,让这场蕴含时代脉动的盛会变得更加真实,实现我国光通讯产业实力的完整性。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: 三安
文章标题:三安集成王益:做大做强光芯片制造,推动光通信等产业发展
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