近日,总部位于德国慕尼黑的光通信系统开发商ADVA对外宣布,它主导了一项为期三年的计划,以创建“业界最先进的光收发器小芯片(chiplet)”,这将提高DCI网络的密度、灵活性和效率,成为解决紧急带宽需求的关键。
该项目名为“Photonic Embedding of Active Laser chips in Silicon ”(PEARLS),旨在将量子点激光器集成到硅基光电集成电路(ePICs)上。ADVA表示,通过将硅光子,BiCMOS电子器件和激光器结合在一个芯片上,可以大大降低光收发器的尺寸和成本。这项为期三年的项目由ADVA,FormFactor,Fraunhofer IZM,IHP Solutions,Sicoya,Technion和卡塞尔大学组成的财团支持。
新的集成水平
“通过该项目,我们将集成和紧凑型设计提升到了新的水平。通过在单芯片上集成比以往更多的技术,我们正在为微型光收发器创建一个平台,该平台能够提供未来DCI网络所需的空间和带宽密度,” ADVA先进技术高级副总裁J?rg-PeterElbers说道。
“ PEARLS不仅为新一代数据中心内部的光收发器铺平了道路,而且还为数据中心间的应用提供了更加紧凑和经济高效的集成相干收发器光子组件。”
PEARLS由德国联邦教育与研究部(BMBF)支持。其多学科工程团队的目标是采用基于硅的光电芯片平台。该平台在ADVA主导的 SPEED 项目中已经得到验证。
节省空间,减少能源消耗
将纳米技术激光器将被集成到芯片中,从而节省了空间并降低了能耗。它们能够承受极端温度,因此无需热电冷却器或密封封装即可促进晶圆级芯片集成。
IHP董事总经理Bernd Tillack表示:“在这个项目中,IHP将开发技术平台。我们将共同开创新局面,为下一代低能耗,节省空间的光收发器奠定基础。”
他补充说:“PEARLS项目将为光收发小芯片铺平道路,这是一种模块化收发芯片,具有前所未有的光学和电子集成水平。建立在标准BiCMOS工艺流程之上的新技术也将是DCI网络可持续发展的重要一步。”