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联特科技:目前年产能约320万支光模块 募投项目已于今年6月开工

摘要:联特科技在投资者关系中透露:公司目前的年产能约320万支光模块,募投项目建设完毕后将新增179万支光模块产能。募投项目已于今年6月正式开工,目前正在有条不紊的进行中。

  ICC讯   近日,联特科技举行特定对象调研投资者关系活动。联特科技主营业务按应用领域分类分为电信领域与数通领域,以2021 年的数据为例,电信领域与数通领域分别占主营业务收入的53.12%与 46.88%。按照速率可细分为10G以下、10G及以上,2021年10G及以上的占主营业务收入的88.18%。针对10G及以上产品,其中10G至100G占主营业务收入的66.21%、 100G占主营业务收入的21.28%。100G及以上速率的产品收入同比上升较快。

  公司2022年前三季度累计营收6.17亿元,比上年同期增长27.18%;归属于上市公司股东净利润8,885万元,比上年同期增长27.79%。主要原因是公司高速率产品的销售额同比上升,其中一些新产品例如100G 单通道的产品也开始形成销售,销售增长较快。

  联特科技的募投项目已于今年6月正式开工,目前正在有条不紊的进行中,公司不存在变更募投项目的情况,项目建成后预计将新增179万支高速光模块的产能。而公司目前的产能约年产320万支光模块,募投项目建设完毕后将新增179万支光模块产能。另外,公司拟在马来西亚购买土地及房屋建设制造中心项目,项目建成后预计年新增111.76万支光模块产能。

  在本次投资者活动中,联特科技透露:根据 FROST&SULLIVAN 的数据统计,中国波分复用光模块市场稳步发展,市场规模从 2015 年的 46.2 亿元增长至 2020 年的 77.5 亿元,预计 2024 年达到 119.8 亿元;在中国本土波分复用光模块制造厂商中,按 2018-2020 年累计收入规模排名,公司位列第二,市场份额占比接近 3%。

  联特科技的 800G 光模块有三种方案,包括基于 EML、SiP、TFLN 调制技术。分别处于小批量生产、样品和研发阶段。基于 SiP 与 TFLN 的光电混合集成项目如单波的 200G 光模块也处于研发阶段。对于SIP、TFLN的发展,联特科技认为:SIP技术基于硅的集成度,产业比较成熟,但是对插损、更高速率的带宽要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插损、调制带宽方面有着较好的优势,但是产业化还处于早期。公司对两项技术的发展都比较看好,我们会在硅光和TFLN的技术上并行。特别是SIP技术,其集成度高和便于和电集成的优势,将会成为公司着力打造“光电混合集成及芯片级光电混合封装”的基础核心技术。

  在客户合作方面,联特科技目前合作的客户主要是电信及网络设备制造商,如Nokia 与Arista等,公司将扩大在Ericsson,中兴通讯和新华三等客户的业务合作,及开发更多的基于光数据传输的新型客户。目前合作的产品主要应用在电信与数通领域,针对数通领域的策略是抓住市场的节奏,跟进产品的迭代进程,迅速产业化400G、800G光模块的产品。针对电信领域,电信领域的产品升级换代进程相对较慢,公司的策略在于打造产品的成本优势与快速交付的能力。其中,联特科技是Arista40G/100G光模块的主要供应商之一,包括单模、多模、四通道及单通道产品等。收入也是稳步增长的。

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