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Clearfield 推出新WDM封装方式

摘要:Clearfield公司日前宣布推出四款特定应用波分复用封装方式,以替代未封装和LGX模块的业界标准封装。Clearfield公司WDM设备采用了先进的薄膜过滤器和阵列波导光栅(AWG)技术,以满足不同应用条件下的mux和demux需求。
 【讯石光通讯咨询网编译】Clearfield公司日前宣布推出四款特定应用波分复用封装方式,以替代未封装和LGX模块的业界标准封装。

       “Clearfield公司WDM设备采用了先进的薄膜过滤器和阵列波导光栅(AWG)技术,以满足不同应用条件下的mux和demux需求。”Clearfield首席运营官Johnny Hill说,“有运营商对一种产品可适用不同应用表示怀疑,Clearfield可以保证产品适用于各种环境没有任何问题,并使得运营商部署更加便利和经济。” 

       Clearview xPAK设计更为紧凑和便捷,安装者可以通过多达七个输入/输出端口进行安装。同时,可以作为独立的设备或Clearfield公司“Clearview Landed”计划的一部分,集成到Clearfield设计的外壳或许多业绩领先的外壳。


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内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: Clearfield WDM 封装a
文章标题:Clearfield 推出新WDM封装方式
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