【ECOC18】COBO联盟成员展示首批符合标准的光模块

  ICCSZ讯（编译：Nina）板载光学联盟(COBO)表示，Molex、Ciena和SENKO团队、TE连接、Credo，以及AOI在ECOC 2018期间会展示第一批符合该联盟最新发布的标准的光模块和相关技术。COBO专注于开发板载光模块的标准，这些模块可以安装在相关硅片附近的板卡上。COBO成员认为，随着传输速率攀升至400Gbps或更高，使用这些模块可以改善传输效率并提高面板密度。

  Molex展示基于COBO模块的参考布局板(Reference layout Board)，其中包括高密度前面板光学EMI屏蔽适配器、盲插光学背板互连，以及采用该公司FlexPlane技术的卡上光缆。

  Ciena和Senko利用后者的CS连接器、MPO PLUS Bayonet和μ-LC来展示低剖面面板连接器如何增强传输平台内的气流和光纤管理。两家公司还将提供两份白皮书。第一份讨论了数据中心互连流量增长如何推动增加电气高速信号、最佳Layout和印刷电路板层压板选择的需求。它分析了COBO应用环境中不同材料属性，并验证了对OIF CEI-56G-VSR-PAM4的符合性。第二份白皮书描述了包含相干应用的热评估;评估验证用于1RU线卡中总容量为14.4Tbps的COBO模块的热功能。

  TE连接和Credo将通过一个测试设置合作进行112Gbps演示。该设置演示由Credo的收发器芯片驱动基于TE连接信道和连接器的100Gbps电通道的可行性。

  AOI展示基于硅光子的400Gbps 16通道板载光器件，可在1310nm波长支持2公里。该模块基于COBO外形、电气引脚和电连接器标准。

  COBO总裁Brad Booth表示：“人工智能、5G和物联网等下一代技术正在快速发展，所有这些技术都将受益于设备制造商采用板载光学技术。这些应用产生的数据需要在设备之间高效快速地传输，这些演示不仅代表了通过板载光学模块实现这一目标的重要一步，同时也是朝大规模部署可互操作解决方案的重要一步。”