金信诺参加“2018中国信息通信大会” 重点展示5G产业升级的射频核心能力

  ICCSZ讯 12月14日，由工业和信息化部、中国科学技术协会和四川省人民政府共同指导，中国通信学会、成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省通信管理局和四川省科学技术协会联合主办的“2018中国信息通信大会”在成都正式召开，本次大会以“信息通信技术推动数字经济发展，助力网络强国建设”为主题，金信诺作为天线系统产业联盟理事单位受邀参会，并在会上做了专题报告。

（四川省副省长彭宇行发表讲话）

  本届大会聚焦5G、互联网、区块链等数字经济的引擎科技，结合网络运维、应用场景、经济管理、生态构建的落地经验分享，诠释技术和行业发展走势，旨在促进数字经济和实体经济深度融合发展。众所周知，在5G通信领域，天线是通信系统的耳朵和眼睛，具有一票否决制的网络地位，其重要性不言而喻。目前，5G商用在即，天线射频技术的阶跃式创新是5G商用的重要前提之一。

（中国电信北京研究院网络研究部部长朱雪田做专题报告）

  在移动通信系统中，天线与射频技术的阶跃创新是有效解决这些重大工程问题的重要途径，业内专家已经提出了多频段、多制式和多网络的天线融合、器件集成和资源共享等有效方案，将对保障5G业务容量、有效节省国有资源起到重要作用。

  在本次大会的5G天线与射频技术专题报告会上，全行业的参会专家全方面交流当前天线与射频领域的学术研究、制造及其产业支撑技术发展的现状、共同研讨5G商用在即面临的技术挑战，及未来行业的共同使命和任务等内容。针对本场专题报告会，金信诺集团5G研究所所长冯彬做了《金信诺：基于5G 产业升级的射频核心能力》的专题报告。

（金信诺集团5G研究所所长冯彬做专题报告）

  冯彬所长首先讲述了5G产业趋势以及5G天馈系统的组成部分，并指出在5G产业升级的过程中核心射频能力的重要性，而金信诺的射频连接器、光模块、PCB等信号互联产品都将直接助力5G产业升级。

（5G用板对板连接器）                             （5G用100G光模块）                              （5G用多层PCB）

  在本次大会上，金信诺与与会运营商、设备商和天线商进行了深度交流，从产品到方案到服务都受到了业内肯定。在未来金信诺将会持续不断推进5G产业升级，专注通过基于5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供实现从普通连接到有效连接转型、从有效连接到价值连接延伸的全系列信号互联产品、方案和服务。