海信宽带黄卫平：5G光模块的最新进展

  ICCSZ讯 海信宽带首席科学家黄卫平博士在第18届讯石研讨会上发表演讲《5G光模块发展的最新进展》，从市场，行业，产品，技术等发面阐述了5G光模块的发展。其中透露出来的信息量让现场听众受益良多，反响热烈。

  黄首席指出推动宽带增长的是视频，云计算，5G，IOT，AI等。光电转换是未来光模块的最大挑战。LC的数据显示，中国光模块2018年占全球光模块收入的50%。且还有向上发展的空间。按光模块厂商的数据排名，Finisar、旭创、海信、光迅排在前面。

  光模块公司的盈利能力较弱，目前的市场，很难判断未来光模块公司的盈利能力情况。LC数据显示，光模块需求在经历了2017到2019年的疲软之后，会在2020年恢复增长，到2024年销售额达到160亿美元，出货量达到2亿只。光收发模块的市场趋势在于数据网，LC调查数据显示，接入网由2016年的21%到2024年降到5%。无线网由2016年的7%，到2024年的8%。数据网将由2016年的54%增长到2024年的76%。

  接入网光模块的生命周期7-10年，无线网光模块的生命周期是5-7年，数据网光模块的生命周期是3-5年，而且数据网光模块更新换代的周期在加快，这样的产品经历的产品研发周期也比较短。

  关于光模块公司的企业定位，黄首席认为，中国和美国的公司有所不同。美国光模块公司研发投入高，产品推出早，毛利高，靠技术优势盈利。中国光模块公司研发投入低，产品推出晚，毛利低，靠成本优势盈利。

  传统光通信的价值在后端光模块与系统。现阶段光通信行业光电芯片结合成综合芯片供应商，比如博通、MACOM等。光模块公司放弃模块业务，回归上游芯片。光系统公司收购光电芯片和模块公司成为垂直直通供应商，比如思科收购Luxtera、Acacia等。新技术公司进入光模块和连接市场，比如英特尔进入数据中心。

  光收发器技术一直在进步。电芯片的工艺一直在升级，从55nm到28nm再到14nm，到现在的7nm，未来可能会更小。除了工艺上的提升，电芯片的性能也在不断提高，2.5G到10G到25G到50G。未来会往更高速发展。光芯片的性能也在不断提高，速率在往上增长，其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。组件模块方面，工艺平台在不断的创新，有同轴封装到平面贴装再到共同封装，到现在的混合集成。与此同时，制造体系也在不断改进，封装、组装和测试自动化等。

  未来5G光模块价值向前端芯片迁移。芯片是模块和系统中必须具备的元件，决定了模块和系统的性能，且芯片在高端产品成本中占比高。拥有芯片才拥有核心竞争力，拥有芯片才能控制供应链的风险，实现产品差异化。未来技术发展的趋势和方向，是基于光/电芯片的集成与封装技术，实现性能和成本的差异。

  最后，设备直接的数据互联使得通信宽带增长，这将驱动光模块市场增长。光模块产业变革趋势明显，具体体现在去中间化，白盒化和集成化。光模块的形态也发生了变化，AOC和 CO-Packaging取代Pluggable光模块。未来光电芯片集成是发展的趋势，光电芯片产业化也面临着投入不等于回报，期望与结果不符的挑战。