IFOC 2021 首日会议 | 《超高速硅光集成发展与应用》圆满举办

  ICC讯 2021年9月14日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC”、“讯石研讨会”)在深圳国际会展中心希尔顿酒店成功举办，会议从《超高速硅光集成发展与应用》、《光传输核心技术发展现状与趋势》、《5G 与光接入网络发展》、《通信半导体芯片发展》、《数据中心超高速互连发展》、《前沿技术创新发展》专题及《5G光网络与数据中心论坛》组成，七大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，层层递进式分析技术发展趋势，深度融入热点话题为行业发展注入新鲜力量。

  超高速硅光集成发展与应用专题有来自硅光产业链具有成就与代表性的公司带来精彩的演讲。硅光子技术诞生数十年，在英特尔、ACACIA、Luxtera、思科等厂商的推动下，其通信市场应用规模快速扩大。在中国光通讯产业链，随着国家信息光电子创新中心、联合微电子等研发型创新企业机构的成立，中国硅光芯片、硅光集成模块进入发展快车道。在通讯应用以外，LiDAR、生物医疗等传感领域对对硅光的需求也在逐步释放。未来，硅光子技术应用将在中国和世界遍地发展。

  会议伊始，中华光电学会会长、Sifotonics 首席运营官于让尘作大会开幕致辞。于博士通过视频方式对IFOC会议召开表示祝贺并介绍PSC中华光电学会的发展历程。

  会议由迅特通信首席技术官、副总经理魏志坚博士担任主持嘉宾

  演讲主题：《光电子器件封装技术发展及其应用》

  国家信息光电子创新中心 器件技术总监 傅焰峰

  傅总表示，高带宽高密度集成化是光电子器件封装的发展趋势，高度智能化工具是新型光器件集成封装的必备手段;多通道精密光耦合新技术正在发展并逐步走向应用;光电子器件将继承和发展IC芯片的先进封装技术;光电共封装是实现新一代板卡式光交换机的理想途径。

  演讲主题：《硅光子技术在高速应用的机遇》

  赛勒光电 CEO 甘甫烷

  甘博士从热门话题元宇宙引入硅光子技术在高速应用中的机遇。甘博士表示，元宇宙的到来需要更高带宽和更低延迟，这可能会驱动对5G和数据中心更大的需求，可能催生共封装光学元件。据业内预测，到2026年，硅光子将占光模块市场50%以上。

  演讲主题：《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》

  凌云光 产品解决方案部总监 张 华

      张总介绍了异质集成技术的需求和进展。现阶段，商用化光电子的主要平台有铟磷和硅光两种，它们各有优劣势，而将铟磷和硅光的优势集合在一起，就是异质集成。还介绍了公司合作伙伴Skorpios公司硅基异质集成的创新工艺，包括晶圆级金属键合工艺、1.5um厚硅工艺以及标准CMOS工艺平台，可实现高性能低成本硅基异质集成光芯片，助力100G/200G/400G/800G/CPO数据中心高速互联方案。

  演讲主题：《数据中心800G与硅光集成测试挑战》

  是德科技 技术顾问 付 军

  付总主要分享了是德科技在800G测试方面的一些理解。付总介绍了云计算和数据中心的发展趋势，并表示最近一两年，800G标准得到了很大的发展，比如IEEE、OIF和中国通信标准化协会等标准组织都开展了相关标准工作，产业链也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源协议组织。是德针对800G已经有一套完整从设计到量产的Ready的方案，包括各种针对800G芯片/光模块的测试方案，针对硅光晶圆探测平台的测试方案，针对200Gbps+光信号和误码的测试方案，以及全套的相干光模块测试方案等。

  演讲主题：《Intel 硅光技术和产品发展》

  Intel 硅光业务拓展经理 Richard Zhang

  张总与我们分享了英特尔的硅光发展情况。张总首先发表了对硅光的两个体会，第一个体会：硅光是光通信一个说新也不新的技术，是一个很有潜力的发展方案，它需要很大的资金、人力和时间投入。英特尔在发布第一款硅光产品之前，进行了十多年的研发，目前公司也还在持续进行研发。第二个体会：硅光技术和传统磷化铟等技术各有优劣势，硅光也有自己的劣势，比如研发周期长，针对不同产品硅光也并不适用于一些场景。英特尔的产品目前还主要是针对数据中心应用。

  据张总介绍，目前英特尔100G硅光模块的年产能250万个，公司已出货的硅光模块(包括100G和400G等)已接近600万只。除了光模块，英特尔现在在光芯片方面也做了更多的投入。

  张总表示，英特尔在硅光方面做了很多工作，用产品去验证硅光的可靠性、可用性和可持续发展性。公司希望未来在硅光发展方面持续起到推动作用，并将硅光技术推向更多的应用领域。

  演讲主题： 《光子集成器件量产的挑战与创新解决方案》

  MRSI SYSTEMS 战略市场营销高级总监 周利民

  周总主要介绍光子集成器件量产的主要方式。周总表示，硅光的封装，目前主要还是可插拔封装。由于行业对小尺寸低功耗的要求，更紧凑的共封装技术应运而生，并可能成为未来的封装方式。MRSI在帮助量产方面做了许多工作。MRSID产品主要集中在0.5-5微米的全自动贴片设备，包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。

  硅光是市场热烈讨论的话题之一，光通讯行业中不少公司在硅光方面布局多年。据Lightcouting分析，从2016年开始，基于硅光的产品所占的份额开始上升。硅光花费10年多的时间才获得25%的市场份额，但预测到2026年，硅光在光模块市场份额将超过50%。2021-2026年硅光模块市场将达300亿美元。随着产品的不断推出，市场前景愈发清晰，希望参与IFOC硅光专题讨论的嘉宾在会议上收获满满，同时敬请关注9月15日5G光网络与数据中心论坛，收获更多干货内容。