支持华为自建芯片工厂！

  ICC讯  近日，华为遭美国制裁一事受到广泛关注，工信部原部长李毅中也对此发表了观点。李毅中近日在一场活动中表示：“面对美方穷凶极恶的围剿，华为有志建立芯片制造线，我们应该给予支持。”

  李毅中 中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长

  李毅中谈到了中国芯片问题，他表示，要沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供，要有充分的预判，采取多种措施做好防范、填补和替代。

  就如何持续、深入的推进我国数字产业化和产业数字化，李毅中给出了以下几点对策：第一，加强核心关键技术的攻关，提升自主可控能力。第二，加大投资、合理布局，着力解决卡脖子的难点。第三，加快和优化5G技术的应用，促进工业数字化转型升级。第四，沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供和撤离。

  此前有消息称，华为计划在上海建立一座不使用美国技术的芯片厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

  报道中提到，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

  另外，华为轮值董事长郭平表示会继续保持对旗下半导体公司海思的投资，还会帮助前端伙伴完善和建立自己的能力，相信若干年后会有一个更强大的海思。

      本文转载自：中国半导体论坛