华为麒麟芯片或将第一次“下单”中芯国际

  ICCSZ讯 近期，外媒报道称，特朗普政府正在考虑改动美国法规，阻止台积电等公司向华为技术公司供应芯片。有业内人士指出，由于担心美国扩大禁令后，会面临台积电“断供”风险。华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片New Tape-out(NTO)数量，包含华为手机中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯国际进行NTP。

  目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟芯片是麒麟710处理器，不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。

  中芯国际对于14nm工艺也十分上心，在疫情期间，中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券，超额认购11倍，获得了大约42亿元的融资，这些钱将用于扩充公司产能等，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。

  此前中芯国际曾经像ASML订购了一台EUV 机台，目的是发展更先进的新工艺，但ASML碍于“美方顾虑”，迟迟未能正式出货的许可。不过中芯国际表示，N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机，会等到设备就绪后，才会在 N+2 导入 EUV 光刻技术，已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。

  中芯国际在日前投资人会议上，也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。

  中芯国际 14nm 已开始小量产出，但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年，14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。

  在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。

  业界一般认为， N+1 约是 7nm 或 8nm 制程，因此会把中芯的 N+1 制程与台积电的 7nm 相较。

  中芯国际则表示， N+1与7nm 制程十分接近，唯一不同是N+1的效能还不及7nm。不过，N+1 若与中芯自己的 14nm 相较，效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。