讯石第十七届研讨会：芯片发展与投资论坛

  ICCSZ讯9月3日，讯石第十七届光纤通讯市场暨技术专题研讨会上，我们有幸邀请到了光迅科技光电部副总经理马卫东马总，赛勒光电甘甫烷博士，意法半导体数字信号和混合信号处理ASIC产品市场经理宋国宏宋总，招商证券首席分析师王林博士，飞昂通讯白昀博士，全新光电陈建良陈总以及上海光梓CTO姜培博士来参与本次芯片发展与投资论坛。本次论坛由光迅科技光电部副总经理马卫东马总主持。现在我们一起来回顾一下论坛上嘉宾们的精彩发言。

  马总首先问甘浦烷博士：激光器核心的问题就是光源问题。解决光源问题从国际上看一般有三个技术方法。第一个是研究性质的硅。怎么能够通过掺杂自己发光。第二就是键合，把能发光的III-V族材料键合到硅光上。第三个方式是目前很多公司采用的方式，就是把有源芯片和硅光进行耦合对准。我看您的报告中采用的是第二种方式。为什么选择方式二，对于国际上很多公司采用方式三您是怎么看的?

  甘浦烷博士：偏振激光器的问题是决定硅光子能不能大规模应用的很关键的一个技术。刚才提了三种方案，第一种方式，从产业化角度我们不在考虑。第二个方案就是集成的方式，把III-V族材料集成到硅上做。第三种方案就是做好了激光器和硅光子，各自优化然后在通过集成方案来做。第三种方案也是可以做的，但是从成本上考虑的话，第三种方案各自优化再集成，良率是有限制的，与第二中方式相比没有成本优势。所以我们采用第二种方式，希望能在这个方面走出一条路来。从性价比，产品，大规模量产，以及之后和消费电子等方面考虑，第二种方案很有可能是将来最可行的方案。

  马总问宋总：现在面临5G无线通信，特别是5G无线方面，那么以后很多的应用场景是工业温度，即-40度到80度。硅光芯片从封装角度来说，怎么迎合工业级温度的应用?

  宋国宏宋总：本身硅光工艺对温度并不是很敏感。现在基本上采用的是垂直耦合，垂直耦合比较容易做，但是其不足是波长范围会受到限制。要解决这个问题还要继续研究更新的耦合方式。对于温度不敏感比如说基于SOI来集成氮化硅，氮化硅本身对于温度不敏感。这个目前还只在研究层面，量产还需要一段时间。

  马总问白昀博士：OEIC光电集成就是在硅光芯片上有集成光路也有集成电路。这种单片集成的最大挑战是什么?这个单片集成会不会成功?如果成功的话，大概会在什么时候成功?

  白昀博士：单片集成是我们的一个理想。现在最大的挑战还是来自于工艺。是不是能够做，Intel能够做，但是其他的对业界开放的平台现在还没看到。大家在等两个工艺能够融合。如果能够达到芯片和芯片之间的互连，性能上还是会有很大的提升，但提升多少，这件事不是特别确定。

  马总问姜培博士：您做的光模块配套用的IC芯片，到目前为止有哪些可以实用化了?哪些还是在研究当中?国内开发芯片的环境跟美国有什么不同?需要国内什么方面大的支持?

  姜培博士：做芯片的创业公司是非常难的。国外在芯片方面做的还不错。现在25G的技术比较成熟，但是PAM4之后100G，25G很多不同的方案，现在不是很成熟。在中国5G，数据中心未来的可能性会大些。现阶段我们还是在复制别人25G的经验技术。中国做成本服务要比美国便宜。

  马总问王林博士：中美的贸易战对5G发展有什么影响?贸易战对5G的进程有没有什么影响?

  王林博士：如果说实际的影响，第一个就是对中兴的禁令。从禁令到解除的过程。在贸易战的过程中，有很多企业的一些产品都在加收关税的名单里面，这会影响供应关系和供应成本。美国对中国5G战略的遏制的主要原因是中国在产业链上的总体力量在崛起，使得美国担心未来自己的优势受到了挑战，现在就先提供警告、遏制，这是大的环境。我们的态度和政策能够改变一部分，但是改变不了我们两国现在所处的核心位置，所以在这个问题上，我个人认为，第一，目前国内在5G进度投入的决心和在时间进度的各方面都是正常的，中国运营商的投资没有受到影响。中国运营商有可能买华为，中兴的产品，也有可能买爱立信，诺基亚的产品。另一方面在收购一些海外的芯片公司，在深度合作上面可能会受到一定的阻碍。这触发了中国加速研发的过程。

  马总问陈建良陈总：光模块行业，III-V材料是做芯片的主流材料，外延片也是非常基础的材料。贵公司做外延片，跟别的同类型公司比优势在哪里?

  陈建良陈总：做外延片是一件非常苦的事情。全新从96年开始做外延片一直做到现在，有很长时间的积淀。做外延片是技术的累积，人才不能够流失，必须扎根扎底的在技术上做研究，持之以恒。

  马总总结道：做芯片是一件很难的事。光通信用的这个中高端芯片现在还是在路上，其中的原因就是难度很大，需要稳定的人才，持续的投入等等。下面的环节把提问权交给观众。大家有什么问题关于芯片方面的可以提一下。

  观众1问甘博士：美国一位教授团队在做硅上的量子点直接外延生长技术，甘博士对此有何看法?

  甘博士：这是现在比较热的一个技术。量子点激光器的优势在于对温度的不敏感性。正好对大多数激光器对温度很敏感的一个补充。我认为这个技术以后会慢慢的发展起来，因为它对将来的发展还是很有好处的，温度不敏感很有优势，现在有很多单位作出了针对量子点III-V发光的演示。所以我觉得这个技术会逐步慢慢发展起来，我还是很看好这个技术的发展的。

  马总补充道：量子点激光器很大的一个特点是耐高温。当然量子点激光器也有局限性，量子点激光器的波长基本上做到1310nm，1550nm波段是很难做的，这限制了它的应用。不知道以后会不会在这个方面突破。

  观众2：从产业路标图来说，数字处理这块变得越来越重要，400G现在已经开始做研发工作，400G三年之内可能就会上量，在往下走其实DSP是跑不掉的，目前没有看到国内在这方面有相关的研发工作，想听听各位对DSP的看法。

  白昀博士：DSP很重要，DSP的高额研发费用对初创公司有点不太现实。DSP比较核心的技术就是从数字向模拟的转化。这种转化要在高频的情况下发生，包括速率等。一旦突破了从模拟到数字这步，后面会发展很快。

  陈益新老师：我们国家在光芯片领域的人才怎么培养?

  马总：2018年经过中兴的事件，国家对芯片的重视程度越来越高，企业也越来越重视芯片。企业通过提高待遇把人才留下来。通过培训，老师傅带新师傅来培养芯片方面的人才。

  讯石曾家梁问陈建良陈总：台湾方面是怎么培养芯片的人才。

  陈总：首先是年轻人自身的努力和兴趣。其次是教育体系方面的投入。最后从企业的角度，引进技术，做外延片和芯片端的代工，帮助在学习的年轻人，一出社会马上就可以有实践的投入，让他们的学习曲线可以快。

  观众3：研讨会好多届都讨论光芯片，中国的光芯片有没有可能赶上国外，大概需要多久?

  马总：只能说我们有信心做这个事情，芯片有很多种，很多类，在某些类别的芯片是有可能赶上国外的。

  观众4：作为初创企业如何破局?破解不断投入，但是又想要打开市场的局面。

  甘博士：初创企业环敌侍候，市场竞争激烈。对于初创企业要破局，就像刚刚说的芯片企业，芯片企业是一个长期积累的过程。初创公司的积累还是很有必要的。不太可能一天就能破局，所以做企业要有安静的心，耐得住寂寞，努力积累沉淀，才有破局的希望。第二点对于初创企业必须要有自己的特点才能走出一条路。