ICC讯 SEMI(国际半导体产业协会)11月4日发布12寸晶圆厂设备支出报告,预计今年投资额将年增13%,超越2018年新高纪录,且因疫情加速全球数位转型,明年投资金额可望再创高,2022年放缓后,2023年将再攀高峰,迎来新一轮半导体成长周期。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,新冠疫情加速所有产业数位转型,重塑人们工作与生活方式,从设备支出连创新高以及2019年至2024年新建的38 座晶圆厂来看,显现半导体是先进科技发展的最佳例证,并预计相关技术将带动这波转型延续。
SEMI 表示,除了云端服务、伺服器、笔电、游戏和医疗科技需求,大型资料中心与大数据发展的5G、物联网(IoT)、汽车、人工智慧(AI)和机器学习等快速发展的新兴技术,皆引领这波成长动能。
SEMI预计,晶圆厂投资金额今年将年增13%,创下历史新高,2021年也将持续成长,估年增4%,将连两年创新高,2022年在温和缓降下,2023年将攀上700亿美元的历史新高,2024年则会再次小幅下滑,虽有小幅波动,但整体投资规模将逐年拉高。
2013 年至2024年12寸晶圆厂设备支出走势。(图SEMI 提供)
SEMI 报告中指出,排除低可能性或谣传的晶圆厂建设,保守预估2020 年至2024 年至少新增38 座12 寸晶圆厂,其中,台湾增加11 座,中国增加8 座,两地区合计占总数的一半,预计2024年12寸晶圆厂总数将达161 座,晶圆厂月产能则增长180 万片(wpm),达到700 万片以上。
依地区别来看,中国12寸晶圆产能占全球比重将快速增加,2015 年仅8%,2024 年将大增至20%,月产能也将达150 万片,SEMI 认为,尽管非中国公司在此波成长中占了很大一部分,不过中国企业组织也正加速投资,相关企业今年占中国产能约43%,2022 年将达50%,2024 更将爬升至60%。
2015 年、2019 年及2024 年12寸晶圆厂总产能及总数走势。(图SEMI 提供)
相较中国,日本在全球12寸晶圆产能比重持续下探,2015年约19%,2024年将跌至12%;美洲也将从2015年的13%,掉至2024年的10%。
区域最大支出国则由韩国拿下,投资额在150亿至190亿美元,台湾则以140亿至170亿美元紧追在后,再来是中国,投资额在110亿至130亿美元之间。
依产品部门来看,12寸晶圆厂支出成长以记忆体为大宗,2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数稳健增长,2024年幅度可望再进一步扩大,达10%。
其中,DRAM 和3D NAND 2020年至2024年对12寸晶圆厂支出挹注起伏;逻辑/ MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高;功率相关元件则是其中的佼佼者,2021年投资成长幅度超越200%,2022年和2023年也持续以两位数成长。