台积电已开始安装 3nm 制程芯片制造设备

  ＩＣＣ讯    根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。
  目前台积电最先进的工艺为 5nm N5P 工艺，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD 等公司，有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。
  台积电目前正在提高 5nm 工艺的生产比例。该公司此前表示，5nm 制程产品占其销售额的 18%，第二季度增长了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生产，占据台积电总产能的 49%。
  除此之外，台积电还在进行 2nm 制程工艺的研发，预计到 2024 年会进行量产。而英特尔方面，该公司的路线图显示，其 18A 工艺即为 1.8nm 制程工艺，预计 2025 年之后开始投入生产。