联讯仪器：芯片测试机量产一周年，累计获取订单数近百台

  ICC讯 中国光通信产业自主半导体激光芯片近年来发展迅速，已经建成了数十条半导体激光器芯片生产线，其检测需求达到几十亿甚至上百亿颗的量级。

 

  芯片良率是影响企业成本的重要因素之一，半导体激光器属于化合物半导体，其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主，在其制备的各个工艺环节，良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例，其生产能达到70%以上良率，但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30%良率的损失。良品率不高，就需要专用的测试装备对不良品进行筛选，国内在此领域原先一直停留在低端的Bar条测试，因为bar条测试后的芯片需要二次裂片，中间环节各种因素对于苛刻的高端芯片又会导致3-5%的良率损失。随着半导体激光器芯片速率越来越高，后道封装存在芯片尺寸更小及工艺更复杂的趋势，而这些二次损伤的芯片被作为良品流入后道封装环节，会带来了巨大的成本支出，从而提高了成品器件的生产成本。另外半导体激光器芯片对温度非常敏感，Bar条在测试台上的接触因为不能完全满足芯片在高温测试条件下散热的要求，重复测试GRR不能保证。因此，国内外厂家都已经逐步从低端的Bar条测试转向高端的裸Die半导体激光器芯片测试。

  而中国大陆此类高端测试设备，原先几乎全部被进口垄断。在中美贸易战的背景下，这些进口设备对国内300家实体名单公司禁售或限售，阻碍了中国自主光电芯片产业发展。

  为了满足国内市场的新增需求，联讯仪器基于自身在激光器芯片测试技术和核心测试仪表开发上积累的丰富经验，经过多年的潜心研发、自主创新和迭代，联讯仪器实现了多项核心技术的突破，于2020年率先推出国产化半导体激光器芯片常高温测试机CT8201样机，打破国外垄断。CT8201于2021年3月正式量产，紧接着又推出了满足工业级低温测试要求的芯片测试机CT8203。

  联讯仪器的激光器芯片测试机是光芯片测试的关键核心高端装备，它是集光、机、电、软、算于一体复杂系统，通过集成芯片ID扫描、上料、运输、高/低温控制、测试、下料、分拣归类功能单元，可以适应不同类型半导体激光器(DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片电气和光学特性进行检测、判定与分选。

  联讯仪器的芯片测试机在早期验证阶段，已经通过了国内多个客户的严格、高负荷验证，连续测试5000颗芯片无抛料现象，同时与进口设备进行对标，各项测试性能指标与生产良率满足客户要求，甚至部分指标优于进口设备，最终得到客户的一致认可。

  联讯仪器芯片测试机自推出以来，由于其具有测试速度快、温控精度高，测试数据的再现性和相关性稳定可靠、数据准确等优点，已得到国内多个客户认可并批量出货，截止2022年2月，总出货量已超60台，目前在手订单近40台，累计获取订单近100台。

  芯片测试机的主要性能指标如下：

  1.提供两种规格供客户选择：常高温测试机25℃~95℃(型号CT8201)，三温测试机-45℃~95℃(CT8203);
  2.两种规格测试机都配有2个温区，芯片同时完成2个温度的测试;
  3.单颗芯片测试效率<5.5s(1次LIV+3次光谱+OCR)，不同测试条件会有差异;
  4.芯片ID识别率>99.5%;
  5.测试重复性：

    Ith<±0.2mA(-40℃)，<±0.2mA(25℃),< ±0.5mA(85℃);

    Po<±2%;

    Vf<±0.01V;

    λc<±0.1nm;

    SMSR<±1.5dB;

  芯片测试机的主要特点：

  1.兼容性好：支持DFB、EML与EML+SOA芯片测试，只需要配置相应通道源表;
  2.支持多种芯片尺寸，可根据芯片尺寸定制载台;
  3.支持CW与Pulse方式进行LIV与光谱测试;
  4.自主开发的测试载台，完全掌握从材料、加工、表面处理整个工艺，确保载台高导热与高耐磨;
  5.开放式软件架构，支持扩展，方便客户自主编制生产计划、测试规格以及输出生产报表;

  6.资深自动化设计与测试团队，快速响应客户软件、硬件与测试定制需求，最终确保测试的稳定性;

  同时，联讯仪器利用自身在国产高端测试仪表与设备上的突出优势，在芯片测试机中集成了联讯自有品牌的高精度数字源表，精度高，扫描速度快，大大降低客户的拥有成本。

  联讯高精度数字源表系列性能指标:

  1.单/双/四通道综合四象限测量功能;
  2.大量程：±3A(直流)，±10A(脉冲)，±200V;
  3.最小测量分辨率可达100fA/100nV;
  4.单机/多机高速同步;
  5.PXIe插卡式和台式;

  6.高速测量，最高支持1M的ADC采样率;

  联讯仪器的高精度数字源表系列产品已经获得了光通信、LED和半导体行业的广大客户的认可，成长为联讯仪器家庭又一个国内领跑的产品线，即将为联讯的业绩增长带来新的推动力。

  关于联讯仪器

  苏州联讯仪器有限公司成立于2017年3月，是一家主要从事光通信和半导体高端仪器设备的研发、生产、销售及服务的企业，专业为客户提供高质量、高技术的测试仪器及其整体解决方案。产品主要应用于数据中心、接入网、5G承载网、物联网核心光电芯片、器件、模块测试测量等领域。可以提供的设备包括高速通信测试设备(光采样示波器、高速误码仪、网络测试仪、波长计、光电混合测试机)、激光器芯片测试设备(激光器芯片测试机，激光器晶圆测试机)和半导体芯片测试设备(高精度数字源表，半导体芯片测试机)等，实现了对光电测试细分领域产品线全产业链覆盖，并填补了国内高端测试装备的诸多空白。

  科技创新是联讯仪器的立足之本。公司以“不断填补中国高端光电测试仪表和设备空白, 打破国际垄断”为使命，经过持续的自主研发和独立创新，逐步成为国内专业的覆盖光通信芯片→器件→模块→设备光通信测试全产业链的综合供应商，赢得了百余家国内外知名客户的认可，已成为国内在该领域国产替代的主力。公司先后获评国家创新人才推进计划科技创新创业人才企业、中国潜在独角兽企业、江苏省专精特新小巨人企业、江苏省“双创计划”等诸多资质荣誉。2022伊始，联讯荣膺“融资中国2021年度中国最具成长性企业TOP30”，继续领跑光通信测试。

  关于联讯仪器的更多信息，请访问 www.stelight.com,或通过以下方式联系：

联系人：张纪 18971473511、杨建 18660298596、邓寒 18626132729