聚焦5G|武汉敏芯半导体发布25G LAN WDM DFB激光器系列芯片

  ICC讯 近日，光芯片供应商武汉敏芯半导体在业界发布支持25Gb/s LWDM(细波分复用)5G前传解决方案的DFB激光器系列芯片。该系列芯片工作在O波段零色散点附近，800GHz通道间隔，共12个波长通道。

  2019年底，中国电信研究院主导完成关于LWDM的两项标准立项，并在极短时间内联合上下游厂商完成了LWDM功能要求及技术指标等问题的讨论，形成标准规范。在标准规范中，最长的通道波长从原来的1332.41nm调整为1318.35nm。中国电信研究院组织了至少4家光模块厂商供应的5G前传LWDM方案的全面测试，测试包括常规性能测试以及工业级高低温测试。LWDM方案25Gb/s波长通道为1269.23nm~1318.35nm，集中在1310nm的零色散波长区域具有明显的低色散代价优势，可以全部采用低成本DML激光器和PIN接收器技术。LWDM所有波长通道光模块均为带制冷封装，可支持工业级工作温度范围。

  敏芯半导体市场部总监曾剑春表示：“2020年下半年LWDM将会在5G前传市场开始批量部署。敏芯半导体在2020年初克服疫情的影响，在较短的时间齐套LWDM 12个通道波长的样品，为LWDM测试提供了有力支持。”

  【武汉敏芯半导体股份有限公司是一家专注于光通信用光芯片技术领域，集研发、制造和销售一体的高科技企业，公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片产品及封装类产品。敏芯半导体致力于解决中高端光芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为全球光器件和光模块厂商提供优质光芯片产品及技术服务。】