英特尔：完全有能力与美国政府合作运营商用芯片制造厂

  ICC讯 据集微网报道，美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。台积电对此表示，内部持续评估海外设厂，美国是其中一个选项，只是目前尚无具体计划，将依客户需求考量，考量因素包含经济、供应链、人员及成本等方面。

  而据路透社最新消息，英特尔发言人William Moss也对此事作出了回应，他在一份邮件中表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。另外，他强调，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。

  据悉，英特尔CEO Bob Swan在 3月底给国防部写的一封信中表达了公司愿意与美国政府合作建立一家芯片制造厂的意愿。他表示，鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要。探索英特尔如何运营一家美国商用芯片制造厂，以供应多种微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。