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青岛600亿芯片封装工厂动工 富士康回应金额不实

摘要:7月22日,有台媒报道称,富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币(约合86亿美元)。 对此,富士康方面回应: “金额不实,具体信息以官方签约发布新闻为准。” 有意思的是,当天下午报道即修正了富士康对该工厂的投资金额, 修正后的该工厂投资金额为15亿元。

  ICC讯(编辑:Debi)7月22日,据台湾媒体Digitimes援引知情人士消息称,富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币(约合86亿美元)。此外,青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

  对此,富士康方面回应: “金额不实,具体信息以官方签约发布新闻为准。” 值得关注的是,当天下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额, 修正后的报道显示,该工厂的投资金额为15亿元。

  知情人士称,富士康青岛的新工厂将致力于为5G和AI(人工智能)相关设备应用中使用的芯片解决方案,提供先进的封装技术,如扇出(fan-out)、晶片级键合(bonding)和堆叠(stacking)。

  今年 4 月 15 日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展 " 云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设,2021 年投产,2025 年达产。

  据了解,该工厂将于2021年做好投产准备,并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模,该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里,富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。

  数据显示,自2016年-2020年期间,富士康在中国多个省份,布局了多个芯片相关的项目,预计投资总额超1000亿元。

内容来自:讯石综合整理
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关键字: 青岛 芯片 富士康
文章标题:青岛600亿芯片封装工厂动工 富士康回应金额不实
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