专访洪芯微电子王小明博士：多款芯片实现量产，高速产品即将到来

  ICC讯 2020年，随着以5G和数据中心为代表的新基建和以超高清视频、VR/AR和云数据等为代表的新时代应用的兴起，加之Covid-19大流行，共同推动网络流量数据的爆发式增长以及通信基础设施朝高速带宽网络发展。光通信是承载通信基础设施的关键技术，其光电芯片大量应用在数据中心、电信机房、光接入网等光通信领域中，由高速发展需求所引致的芯片缺口，也使国产光通信芯片正迎来巨大的发展机遇。

  杭州洪芯微电子科技有限公司(简称“洪芯微电子”)是一家专注光通信集成电路研究、设计、销售、技术开发与服务等领域的国家高新科技企业，针对光通信核心的关键电芯片展开了迭代研发。

  洪芯微电子执行董事王小明博士向讯石介绍，2020年是洪芯微电子发展具有里程碑意义的一年，在全球互联网流量爆发增长的背景下，洪芯在光模块应用领域成功实现了多款产品的量产与出货。

  跨阻放大器(TIA)量产包括：100G/40G TIA、25G PIN TIA、25G APD TIA、10G PIN TIA、10G APD TIA、10G BM TIA、1.25G BM TIA、4.25G TIA、3G TIA、2.5G super TIA、1.25G TIA等;

  限幅放大器(LA)量产包括：10/1G BM LA、10G BM LA、1G BM LA。在光模块电源控制方面，洪芯微电子专门推出DC-DC升压芯片并实现了量产。

  高清视频应用是光通信技术的一个细分应用，洪芯微电子专门推出了12G SDI TO/ROSA、3G SDI TO/ROSA，两款产品皆已量产。

  下一代光网络具有更高速、大容量、低时延等显著特征，5G基站、电信机房、数据中心连接和高清视频等领域将逐步释放高速光通讯产品需求，迭代研发是洪芯微电子的企业原则，在坚持提研和多元化布局的战略下，洪芯即将推出多款产品，包括：

  1、100G SR4 VCSEL Driver+CDR、100G SR4 TIA+CDR、100G CDR、MCU、10G DML Driver+LA+MCU;

  2、4x12G HDMI TIA+VCSEL Driver、4x6G HDMI TIA+VCSEL Driver。

  王博士表示，洪芯微电子已经向国内主要的光模块厂商推出自己的芯片及方案，客户验证结果良好，已经拿到了多个国内关键光模块厂商的供应商代码。洪芯微电子的产品目前处于市场导入和批量出货阶段，进展顺利。王博士认为“国产替代”不能在低水平上重复，一定要走创新之路，做出比进口产品性能更好的芯片，才能真正服务于国内的模块厂商和系统集成商。

  洪芯微电子从成立之初就坚持架构与电路的推陈出新，目前国内发明专利共申请 11 项，其中 1 项授权，10 项在审;美国发明专利共申请 11 项，其中7 项已授权;实用新型专利共申请 10 项，已全部授权，1 项受理中;集成电路布图保护共申请 11 项，已全部授权。以上专利获得方式均为自主研发，所有权均为洪芯微电子。王博士指出在集成电路领域中的企业一定不能依赖模仿，只有设计出性能更好的芯片才能在全球供应链中获得生存之道与发展之路。

  目前，洪芯微电子已经获批国家高新技术企业、杭州市高新技术企业、杭州市科技型初创企业、浙江省科技型中小企业、国家科技型中小企业、杭州市集成电路市级企业研究开发中心。洪芯微电子也通过了ISO9001/14001/45001认证与知识产权管理体系认证。

  未来，洪芯微电子将继续为全球光通信客户提供具有世界竞争力的芯片解决方案，助力我国光模块企业立于高速互联的下一代光纤网络的制高点。