腾讯孙敏：腾讯2019年25G光模块需求超100万支 明年上半年进行400G测试

  ICCSZ讯（编辑：Joy）2018年11月09日，2018西安国际光电子集成技术论坛在西安隆重举行，该会议汇聚诸多光电子集成行业领袖企业和重量级人物，聚焦5G与数据中心，注重“光电子集成技术”的新应用，以及在未来5G时代、超算互联时代对于光电子集成技术的期待。

  腾讯网络架构中心资深专家孙敏博士应邀在会上发表演讲，孙敏博士从数据中心光电子集成器件应用现状分析、数据中心光互联硬件架构演变与光电子集成挑战等方面展开，为我们详解了数据中心视角下光电子集成技术的现状与未来，并提出了不少中肯建议。

      数据中心光互联硬件架构演变与光电子集成挑战

  如今数据中心光互联正处于100G时代，而在100G场景下光器件应用情况中，硅基集成器件正在发展壮大。2004、2005年正值光通信发展的上升阶段，此时硅基光电子器件产业化初现端倪，涌现了一批代表性企业，如英特尔、LUXTERA、Mellanox等。在数据中心光互联处于40G时代的2011-2013年，硅基光电子器件产业化发展至半成熟期，良率、成本、性能、可靠性、市场需求等都有了提升。

  孙敏博士指出，到如今，DC规模应用，到了100G成熟期，100G硅光集成规模化应用也遇到了三大“门槛”，其一是芯片资源，成熟的CMOS foundry资源不对外开放，或没有硅光流片经验，常规硅光foundry流片周期长，工艺不稳定;其二是技术门槛，芯片电I/O设计经验欠缺，大都只关心芯片内部功能性设计;芯片光I/O多采用标准PDK，光源难以集成，光纤难以耦合;与现有封装技术及设备不兼容;其三是器件架构的门槛，以CWDM4为例，硅光模块内部架构并未简化。

  “从400G到800G，部分厂商会尝试较为激进的新方案，但8×100G/lane架构仍然将是800G时代的主流。”孙敏博士表示，经历过400G的技术积累，800G将面临100G时代一样的问题：由于产业链已经成熟，市场竞争激烈;封装方案与架构基本定型，导致方案同质化;下一代高速互联方案技术积累又显不足。

  孙敏博士建议我们，首先应明确数据中心的应用需求;以产业化为前提，解决全链路技术及资源问题;可以提前布局5-10年，甚至更长时间;可以打造一个平台，维持可持续发展。

孙敏博士(右)与讯石凌科

        腾讯2019年25G光模块需求超100万支 明年上半年进行400G测试

  在讯石与孙敏博士的面对面访谈中，他向我们透露，2019年腾讯数据中心接入光模块(TOR与服务器连接)25G需求预计将超过100万支，上行收敛比为3:1，上行汇聚使用100G光模块，25G与100G整体量的对比大概为2:1。

  对于400G，孙敏博士表示腾讯正在规划中。但目前整个产业还不成熟，电芯片功耗太大，不在可接受的范围内。所以腾讯在等7nm芯片出来，预计将于2019年上半年开始400G测试，具体应用还没有明确的时间点。

  最后，孙敏博士表示腾讯已经在建立一系列认证体系，会用最客观的方式去判断厂家与产品的好坏。同时，他们对光模块的成本构成比较了解，也会给出一个合理的期望价格，让彼此达到双赢。