报告称台湾晶圆代工全球份额48% 高端占比61%

讯石光通讯网发布时间:2022/4/26 10:14:18 编者:南山

摘要：集邦科技的报告显示，2022年台湾占全球晶圆代工12英寸约当晶圆产能的48%，位居第一。

ICC讯 据台湾媒体报道，集邦科技的报告显示，2022年台湾占全球晶圆代工12英寸约当晶圆产能的48%，位居第一。如果只看12英寸晶圆厂则超过50%，只看16nm以上先进工艺产能高达61%。

如果从产值来看，台湾2021年半导体产值占全球的26%，排名第二。芯片设计和封装分别占全球27%和20%，位居全球第二和第一。晶圆代工以64%份额稳居第一。

数据显示，2021年后的新建晶圆厂规划，台湾依然最多，规划了6座新晶圆厂。其次是中国大陆的4座，美国的3座。

基于此，到2025年，台湾在晶圆代工领域的领先地位仍不可撼动，预计份额依旧可以达到44%，高端份额可以达到58%。

内容来自：C114通信网
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文章标题:报告称台湾晶圆代工全球份额48% 高端占比61%

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