专访盛为芯 | 打造光芯片测试及封装航母 为光芯片客户完成产能迅速扩张

  ICC讯 （编辑：Jane）近日，讯石来到武汉盛为芯科技有限公司(以下简称：盛为芯)，拜访了这家为光通信光芯片提供专业、定制化封测服务的公司。此行讯石对盛为芯总经理张振峰进行了专访，在交流中，张总介绍了盛为芯公司目前的主营业务，发展历程及服务目标。

照片：盛为芯张总（右二）与讯石

  张总向讯石介绍到，盛为芯成立于2016年，在成立之前，公司团队就已经在芯片封测技术进行研发并积累了一定的创新实力，为后来的公司业务开展打下坚实基础。2018年，盛为芯真正开始为客户提供量产的芯片封测服务，在几年发展中，盛为芯目前芯片封测的月产能已经达到10KK规模。张总说到，面对国内芯片的迅速成长，公司也正积极筹备，将扩充5000平米的生产基地，以满足客户的快速增长产能需求提供专业的封测服务。

  目前，盛为芯的主营业务分为三大板块。一是为GPON、 10G、 25GDFB及EML芯片提供批量加工、测试;二是COC服务(芯片贴装到陶瓷基板上);三是3D Sensing Vcsel 测试和老化服务。当讯石问到盛为芯是如何进入到光芯片封测的细分领域的市场时，张总说到：起初，公司基于PON网络的巨大需求量为业务点进入了光通信芯片封测市场，目的是为了帮助客户快速提高产能需求与扩充。现今，凭借盛为芯在光芯片加工、测试和封装方面的自研能力和创新能力帮芯片公司做一些后端的芯片业务，迅速解决客户在终端的交付问题，让芯片客户可以有更多的精力投入到他们擅长的领域。

  2018-2019年公司起步阶段时，盛为芯海外订单占比为80%-90%，随着国内芯片的迅速发展，特别是2020年，公司的国内市场的订单占到一半以上，客户结构发生了很大变化。盛为芯的人员规模从2020年疫情复工后扩张了三倍，团队快速扩张为公司扩产做了充足准备。据介绍，在2020年上半年因疫情影响企业几乎停滞的情况下，公司2020年营业收入仍完成了同比40%的增长。

  谈到盛为芯的企业优势时，张总提到，作为从事光通信芯片封测这个细分领域的公司，盛为芯的优势在于除了提供专业的光芯片测试及封装服务外，还可以帮客户做到为每一颗demo进行追溯与管理，有问题时共同改善和提升，保证产品质量。另一方面，为实现不同客户的定制化要求，公司从设计、安装、硬件、软件、图像控制等包括设备，涉及多学科的开发，都是盛为芯自主完成。张总说：我们将持续加强自身的研发实力，紧跟下一代技术更新，集中精力攻克技术瓶颈，真正从客户的角度出发，解决实际问题。

  展望2021年，盛为芯将会延续生产饱和状态，并全力保证客户的交付。新业务方面，盛为芯在3D Sensing Vcsel板块将加大研发力度，保持技术创新，寻求新业务的增长。另外。传统的光通信芯片封测业务继续扩张，在保持现有的原有产能的基础上，平稳完成扩产规划，完成核心工艺自动化进一步的提升。众所周知，器件中芯片成本极高而芯片有很高的技术壁垒，需要较长时间的积累与沉淀，盛为芯希望通过在芯片测试及封装方面的专业化服务，让光芯片公司能够更加聚焦在芯片技术的突破和发展上，助力芯片公司的快速发展。面向未来，5G、数据中心、3DSensing三大领域有着将广阔的发展前景，光芯片的应用迎来新一轮爆发，盛为芯将持续与国内外厂商保持紧密合作，不断提升自身的技术水平和生产能力以及研发水平，迎接新的市场机遇。