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FOE2005:Opnext推出温度增强型XFP模块

摘要:领先的光模块供应商Opnext公司日前在FOE2005上宣布展示了新型温度增强型的10G XFP串行模块,适应更高工作温度范围。新产品型号为TRF50X2,可使电信、数据和存储设备实现更高密度的传输,


领先的光模块供应商Opnext公司日前在FOE2005上宣布展示了新型温度增强型的10G XFP串行模块,适应更高工作温度范围。新产品型号为TRF50X2,可使电信、数据和存储设备实现更高密度的传输,其热插拔特性和散热设计也为上述设备提供了很大的灵活性。

TRF50X2模块系列属于1310nmXFP模块,工作温度范围–5°C到85°C之间,相比其他传统的光模块工作温度上限提高了10°C。尽管如此,该产品的功耗也仅有2w。这种模块所具备的优异性能不仅可以系统设计师们设计出尺寸紧凑的设备,而且其优良的温度控制特性也可以在单一主板上实现更高密度的集成。

TRF50X2模块兼容XFP MSA协议,包含一个XFI接口,数据速率高达11.3Gbit/s的TOSA采用Opnext完美的多量子阱(HQW)直接调制DFB LD芯片。Opnext表示其TRF50X2模块将在2005年一季度推出样品。
 

 

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文章标题:FOE2005:Opnext推出温度增强型XFP模块
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