IFOC 2021时光人物 | 华工正源总经理胡长飞

  ICC讯 2021年9月14-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(简称“讯石研讨会”，“IFOC 2021”)将在深圳·宝安·国际会展中心希尔顿酒店隆重举行。届时，来自运营商、设备商、网络服务商、光模块器件企业、芯片等领域的全球知名讲师团队将围绕七大专题展开深入探讨，热点全覆盖，解析新未来。

  时光如梭，岁月如歌。值此讯石二十周年之际，IFOC 2021为光通信行业意见领袖及代表人物开辟新的记录篇章，展现夺目风采。本篇文章采访华工正源总经理胡长飞，从专业角度回答市场关注的问题。

  个人简介

  胡长飞，2003年6月毕业于武汉大学，7月入职华工正源。电子信息工程专业。高级工程师，中共党员。

  18载光阴，胡长飞先后历任华工正源研发部经理、技术中心总工程师、智能终端事业部总经理，华工正源总经理、下一代互连网接入系统国家工程实验室华工正源联合实验室负责人等职务。从技术走向管理，始于研发，精于创新，敢于挑战重大技术难题并取得显著的成绩。在胡长飞的带领下，华工正源跻身全球十大光模块厂商行列，全球市场份额由2%提升至5.8%;近三年销售规模保持年均30%复合增长;实现了正源跨越式发展。

  2003年至今，胡长飞在担任研发项目总负责人期间，先后承担国家、省、部级重大科技攻关项目10余项、完成自主科技创新项目20余项，其中包括国家发改委、科技部、原信息产业部等国家“863”计划项目、国家科技攻关项目、国家高技术产业化示范项目、国家重点技术改造项目、国家电子基金发展项目等，并先后获得国家重点新产品4项，省科技进步奖1项，“湖北省重点新产品”1项、主持专利项目8项，产生了良好的社会效益和经济效益。

      以下为采访问答

  讯石：您如何看待上半年5G无线市场持续放缓，对5G后续发展有怎样的预期?

  胡长飞：从市场动态来看：2021年上半年，光通信整体市场表现平平。上半年国内5G招标及建设低于预期给行业带来了更多的不确定性，有望在三季度逐步落地。但上半年海外传输和接入网市场增长稳健，抵消国内电信市场的萎缩。现阶段中移动、中电信、中联通已开启了5G集采，规模达到64.2万站，5G的发展虽不及早期预计节奏，但随着5G越来越多的TO B得到应用，可以预见未来的市场增量仍然可观。

  从产品应用来看：5G 分室外和室内。随着5G时代的到来，室内场景已成为主流场景，未来预计将有超过80%的数据流量将发生在室内，面向垂直行业的室内场景，如VR/AR、4K/8K等业务形式也在不断增多，这对运营商的室内覆盖能力提出了新的要求，在这样的大环境下，易部署、易维护、低功耗的数字室分已然成为5G网络的重要组成部分，据StrategyAnalytics预测数据显示，未来5年，全球数字室分设备出货量的年均复合增长率会超过100%，达到117%。

  讯石：华工正源数据中心400G全系列光模块产品实现批量出货，华工正源是如何始终保持在行业前列的?

  胡长飞：全球数据中心建设呈现大型化和集约化特点，转向更大规模发展。从技术演进路线来看，当前正处于由100G向200G/400G高速光模块迭代的周期当中。而在今年上半年，主流的数十家光模块厂商发布了800G光模块产品方案，高速光模块将成为数通市场主要的增量市场。

  市场已经进入800G时代，硅光将成为主流方案。近几年，华工正源持续投资核心技术，深耕核心工艺，相继推出 400G、800G 产品，进一步提升数据中心业务的全球市场占有率。

  目前公司 100G、400G 产品已成功在国内多家头部互联网厂商实现导入和批量交付;同时已完成了多款 100G、400G 硅光产品的流片与验证，下半年起，400G、800G 硅光全系列产品将分步推向市场。

  讯石 ：您如何看待硅光技术的发展应用，目前正源在硅光模块方面发展情况如何?

  胡长飞：硅光技术展望：面对数据中心的需求，特别是集成度越来越高的要求，硅光技术正逐渐成为高速光模块主流技术方向。在数据中心间(DCI)通信领域，硅光技术已成为长距离相干模块的主流技术方向; 在数据中心内部100米以上中短距通信模块从100G、400G走向800G、1.6T速率的提速过程中，硅光正在逐渐取代磷化铟外调激光器; 而在100m以内的短距传输光模块市场，基于砷化镓的低成本垂直共振腔面射激光VCSEL目前占据主导地位，但硅光被认为是未来在高数据速率、低成本的需求驱动下成为最有市场竞争力的解决方案之一。

  硅光技术具有低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互连密度、更低功耗以及更高可靠性等多种的突出优势，硅光技术光模块的大发展，可以说是某种程度上，是一个行业共识。权威市场分析最近指出，硅光目前在以太网光模块市场占比大概是20%，磷化铟方案还是市场主流技术，但5年后，硅光技术的市场占比会迅速的提高到一半，成为光通信模块行业主流技术方案。

  正源在硅光模块方面的发展：

  一方面，华工正源的光模块出货数量位居全球前列，而硅光芯片一个重要优势是能解决高端芯片的快速上量，公司特点和硅光技术的特点非常契合; 另一方面华工科技10年前就开始投资III-V族光芯片，具备良好的光芯片技术开发经验的积累，也保障了我们硅光光源CW激光器的供应链安全;因此，华工正源近年来将硅光列为战略重点投入方向。

  华工正源的的硅光项目，从方案设计，到工艺开发到产品量产，我们通过光芯片、光器件和光模块研发、生产多维度紧密结合，形成了竞争优势。

  从成本上讲，我们设计的方案从一开始就考虑了芯片本身的可生产性、也充分考虑了模块的可生产性;

  从时间上讲，我们将从芯片制程完成到模块需要的时间压缩到了极短;

  从流程上讲，我们芯片研发融入了公司成熟的IPD流程和质量管理体系，正是通过了这些体系，保障了我们研发的芯片是能用到能满足客户需求的最终产品里。

  目前正源的自制硅光芯片的100G、400G光模块已待投产，800G光模块在开发进程中。

  讯石：您如何看待现在行业热议的CPO(共封装光学)的发展应用，正源在这方面有着怎样的布局?

  胡长飞：共封装技术展望：相比于可插拔光收发器，CPO作为通过一种全新光收发器来实现新一代路由封装方式的技术，能更好的适应高光电接口通道速率从目前的50Gbs、100Gb到未来200Gbs甚至更高速率的进一步提高。CPO通过增加光器件的密度，大幅度降低信号从交换机到光芯片之间电信号传输的距离、”光进铜退”进一步把光推进到厘米量级传输距离，达到显著降低单位速率功耗，降光低模块成本等目的。

  CPO是一个面向未来应用的技术方向，例如基于太比特处理器的人工智能(AI)和机器学习(ML)以及数据中心51.2 Tb/s或更高的以太网交换机等应用场景都在推动着光通信业界对CPO发展的投入。近年来，CPO已从概念发展到了产品雏形阶段。而作为CPO技术中关键的一环，CPO收发器标准的研究合作已经在CPO合作发展论坛、OIF和COBO等行业标准机构内开展。

  正源CPO布局：华工正源认识到，共封装光学CPO是下一代光电通信技术的主要应用之一，对设备端口总速率的提升和功耗的控制有着重要的意义。从可插拔模块到CPO的技术进化，对整个光模块产业将产生巨大的影响。

  作为全球主流光模块厂商，华工正源正在积极布局CPO技术，主动迎接即将到来的产业技术新形式。一方面，我们也在积极加入各种技术合作组织，与广大相关的团队以及协同产业链上下游共同探索CPO未来发展的技术方向路径。另一方面，我们内部已经完成了一定的以CPO产品为目的的技术开发对应的技术探索和储备，基于我们自研硅光芯片的CPO光收发器的开发正在积极准备之中。

  结语

  光通信发展惠及民生。在支撑经济社会发展方面，我国5G、工业互联网、人工智能等新型基础设施建设已经做到与世界同步发展，甚至局部有领先态势。新模式不断涌现，自动驾驶、智能家电、虚拟现实、远程医疗等领域的应用方兴未艾。站在新的历史起点上，作为民族光通信企业的代表，华工正源将继续深耕光联接+无线连接领域，横向拓展，纵向延伸，围绕 5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B五大应用场景，多元化业务布局，助力民族光通信事业从网络大国迈向网络强国。