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中瓷电子深交所上市 拟公开发行不超过2666.67万股

摘要:中瓷电子(003031)披露招股意向书,公司拟首次公开发行不超过2666.67万股,占发行后总股本的25%,发行后公司总股本不超过10,666.6667万股,并于深交所上市。中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。产品应用领域非常广阔,包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等,主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

  ICC讯  中瓷电子(003031)披露招股意向书,公司拟首次公开发行不超过2666.67万股,占发行后总股本的25%,发行后公司总股本不超过10,666.6667万股,并于深交所上市。

  据了解,中国电科十三所持有中瓷电子66.24%的股份,为控股股东,而中国电科通过中国电科十三所、电科投资和中电国元间接控制公司79.69%的股份,为中瓷电子的实际控制人。

  公告显示,2020 年1-9 月营收约6.06亿元,比去年同期增长40.84%。2020 年1-9 月净利润为8025.37万元,比去年同期增长45%。收入较去年同期有较大幅度增加,主要受通信行业5G商用持续推进影响,公司主打产品通信器件用电子陶瓷外壳市场需求蓬勃发展所致;2020 年 1-9 月净利润大幅度增加,主要系收入增加导致营业利润增加所致。

  河北中瓷电子科技股份有限公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

  公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、 大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块 外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线 通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

  电子陶瓷的下游主要是电子元器件,最终应用于终端产品,其应用领域非常广阔,包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等,主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

  中瓷电子坚持自主研发,通过设立产品研发部和新产品研发中心等,在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发。2019年,中瓷电子累计投入研发费用6308.10万元,公司研发技术人员在今年6月末达到102人,占员工总人数的30.18%,获授权专利共计50项,其中发明专利8项。

  目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有,我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。中瓷电子是国内电子陶瓷行业的领先企业,市场份额居国内行业前列,生产规模国内最大。不断推进自动化产线建设,相关产品的指标比肩国际水平、产能和供货能力较强,打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断,广销国际市场。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: 中瓷 陶瓷外壳
文章标题:中瓷电子深交所上市 拟公开发行不超过2666.67万股
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