三安集成发布25G VCSEL和10G APD芯片系列 加速400G及10G PON建设

  ICCSZ讯 近日，三安集成宣布推出针对应用于数据中心AOC、光模块基于其GaAs技术平台的高速25G VCSEL芯片组及阵列系列，可以结合三安集成的25G 850nm PD芯片，为客户提供全套的低功耗、极具成本效益的25G收发组合芯片。

  当今社会线上交易平台、在线办公、在线教育等应用需求爆发，高密高速的数据中心、高速的宽带网络成为云计算商的主流选择，推动数据中心内短距离连接信息需求迅猛增长。三安集成的25G VCSEL芯片阵列可以支持100G、400G甚至更高速的光模块传输，并利用其庞大的GaAs技术平台，最大化实现低成本、低功耗的芯片解决方案，助力客户快速迈入400G时代。同时，当前视频传输发展到4K/8K影像，尤其是日本迎接2020年东京奥运要推动8K电视信号，要求的传输速率更快，因此HDMI线要从目前的铜线转向以10G VCSEL为主的方式，三安集成在光HDMI线缆市场的应用也正处于满负荷持续出货中。

  三安集成同时宣布，应用于高速宽带接入网络的10G APD芯片系列完成开发进入批量生产階段，进一步丰富三安集成的光电产品系列。

  随着2019年5G商用元年开启， 5G万物互联在全球的部署展开，全球主要地区正在规模部署 10G GPON。当前的2.5G GPON基础设施已经无法满足住宅及商用客户以及更多线上应用带来的持续上升的宽带需求。在成本极为敏感、竞争激烈的光纤接入市场中，三安集成的技术和产品发展致力于最大程度降低集成复杂性、成本、并缩短交付周期。

  随着此次25G VCSEL芯片和10G APD芯片进入批量供货阶段，三安集成已经完成了全系列的MPD/PD/APD芯片，10G/25G VCSEL芯片系列，进一步奠定了三安集成高速光通信芯片领域的绝对领先优势。同时，结合三安集成在光电集成产业成熟的工业级制造能力，三安集成的产品系列组合可以实现无与伦比的成本效益，加速数据中心、接入网及传输网的基础设施建设。

  关于三安集成

  三安集成电路有限公司设立于2014年，致力于成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者，总规划用地281 亩，总投资额30亿元，是福建省2014-2018 重大工业项目、厦门市2015 年重点项目，属于国家扶持的战略性新兴产业。在光通信领域，三安集成电路已经具备了全系列PD/APD接收芯片系列, 10G/25G VCSEL发射芯片系列的批量供应能力;同时面向3D sensing，红外Lidar等消费应用领域已开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL，及端面发光激光器(EEL)等应用产品的工艺技术，并与多家国内外大型厂商展开合作。

  三安集成的目标是：缔造中国首个涵盖光通讯、微波射频、高功率电力电子等领域的化合物半导体制造平台。具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。