核心技术打造护城河 中瓷电子向世界一流电子陶瓷供应商扎实迈进

  ICC讯 基于高速率、低延时、广覆盖等优势，5G开启万物互联、人机交互的新时代，成为新一轮科技革命和产业变革的驱动力，对经济社会的转型发展起到战略性、基础性和先导性作用。2020年全球5G正式步入商用，骨干网和城域网升级、数据中心爆发式增长、无线基站部署、海量物联网通信、工业自动化和自动驾驶将快速推动经济增长。电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。伴随着5G、大数据建设等“新基建”的实施，电子陶瓷外壳产品将迎来爆发式增长。

  坚持技术创新，多领域加大研发投入

  以光模块用电子陶瓷外壳为例，全球高端电子陶瓷外壳市场被日本企业垄断，我国高端电子陶瓷外壳长期依赖进口。面对不利局面，国内企业奋起直追，发展迅速，以中瓷电子为代表的一批企业，以其独立自主的核心技术打破了该类产品的技术垄断，并开始在国际上崭露头角。

  资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、 大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。

  在国外巨头环伺、国内同行纷纷加大投入的格局下，中瓷电子坚持自主研发，通过设立产品研发部和新产品研发中心等，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发。2019年，中瓷电子累计投入研发费用6308.10万元，公司研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。

  材料、设计、工艺技术等构建公司核心技术优势

  通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的护城河。公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。

  陶瓷材料是电子陶瓷外壳长期“卡脖子”的根本问题。中瓷电子经过多年的开发，自主掌握多种陶瓷材料体系以及与其相匹配的金属化体系，从根本上实现了关键核心材料的自主可控。

  外壳设计仿真是电子陶瓷外壳的“灵魂”。中瓷电子拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结 构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发 400G 光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当;具备陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。

  在工艺技术方面，中瓷电子具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的陶瓷加工工艺平台，拥有以流延成型为主的多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。

  中瓷电子始终专注于电子陶瓷领域，经过十年来的发展，已成为国内领先的电子陶瓷高新技术企业，已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，生产规模国内最大并不断推进自动化产线建设，相关产品的指标比肩国际水平、产能和供货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，并广销国际市场。

  12月11日证监会按法定程序核准了中瓷电子的首发申请，据中瓷电子招股意向书披露，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化、高可靠等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系;提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性;稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套的设备，加快推进产线的自动化建设;建立测试分析中心，提高公司对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。